背线展示CCGA焊点可靠性的解决方案，在空间科技博览会

该公司将展示其创新的应用技术和焊料在太空科技博览会展位# 8023焊点可靠性的解决方案可能23-25，2017在帕萨迪纳，加利福尼亚，美国航天技术是航天技术的美国世博会美国的工程与制造会议地点。该节目将在帕萨迪纳会议中心举行，300 E.绿色街，加利福尼亚州，加利福尼亚州91101；

产品特色：将包括CCGA柱栅阵列和菊花链BGA测试车辆。柱栅阵列封装CCGA是非湿陷性焊料柱表面贴装焊接在印刷电路板（PCB），并提供更多的依从性比焊料球（球栅阵列或BGA）吸收压力和恶劣的工作条件下提高焊点的可靠性。&nbsp；

CCGAs降低热膨胀系数不匹配引起的应力，从而增加空间的半导体器件的可靠性、军事/航空、井下钻探和专用汽车和医疗应用。CCGA技术增加生活FPGA（现场可编程门阵列）。CCGAs比恶劣操作环境BGA。

关于背线

该公司是一家领先的测试车辆零部件和包装解决方案的电路组件。背柱栅阵列器件的制作，焊接柱，和一系列的菊花链的半导体封装，并提供工艺开发、试验机评价，焊接培训全方位的菊花链测试芯片和SMT生产实践。该产品提供工程实践学习。背线是所有虚拟元器件一站式源。更多信息，联系该公司，电话（800）776-9888；电子邮件：销售@恒瑞。电视。&nbsp；