三对高速检测在NEPCON South中国2017

试验研究，Inc.（三）将新一代高性能SPI，AOI，AXI和ICT检测解决方案聚焦在NEPCON South中国2017展。在深圳公约及1厅1e65展位参观我们；展览中心从8月29日-一个最新发展三屡获殊荣的解决方案4行业PCBA检查个人游2017年8月31日。

三是新的2017阵容介绍tr7600 SIII三维CT的X射线检查，一起带来了出色的成像质量，在行业中最先进的3D技术解决方案的超高性能和智能检测软件。&nbsp；

的tr7500qe停停3D AOI系统是专为最佳的检查覆盖率与2D和3D图像清晰和精确的三维焊点检测精度最高。现在，具有行业领先的检测性能的CoaXpress &nbsp；

完整的阵容是由tr7007q高精度三维SPI设计为业界最小的表面贴装元件的加入，通过三屡获殊荣的ICT解决方案tr5001d SII内联完成，具有新的并行测试技术和几乎无限的可扩展性。

如何发现三的整套PCBA测试解决方案一起给你生产线的最大值，降低生产成本。所有三解决方案的设计与制造设备的互操作；结合YMS 4产量管理解决方案和行业4.0-based产品，他们可以帮助减少停机时间，优化生产质量和减少操作员的工作负荷。&nbsp；在一个三的解决方案阵容个人游在1号馆展位1e65拜访我们。

约三

三提供最强大的产品组合在行业中的自动测试和检测解决方案。从Solder Paste检测（SPI），自动光学检测（AOI），和3D自动X射线检测系统（AXI）制造缺陷分析仪（MDAS）和测试设备，三提供了最具成本效益的解决方案以满足全面的测试和检验要求。欲了解更多信息，请点击这里。