kyzen博士迈克bixenman合著论文三篇，为smtai 2017
kyzen CTO Mike Bixenman博士共同撰写了三篇论文，将提交的技术会议在SMTA国际2017。SMTA国际技术会议定于九月17-21日，2017在罗斯蒙特的唐纳德·E·斯蒂芬斯会议中心，伊利诺斯。
“–清洁过程控制一个复杂的问题，一个创新的方法的介绍，”合著者Mark McMeen和Jason Tynes，STI公司，和David Lober，kyzen，定于4届的焦点在过程控制中发生。Mark McMeen将展示。SMT贴片加工
表面绝缘电阻（SIR）测试通常由电子测试实验室在工业专用测试板上进行。随着底端组件的采用，在组装现场测量电化学可靠性的过程控制方法存在空白。这项研究的目的是开发和验证一个SIR过程控制方法，可以实现在装配现场；
在题为“枝晶生长的化学污染和局部清洗：基本的试验与应用研究，”合著者Bruno Tolla，博士，Denis Jean，Jennifer Allen &；Kyle Loomis，凯斯特公司，和David Lober，kyzen，期间会发生焊锡，助焊剂，赛道上星期三粘合剂，月20日上午11时Mike Bixenman将展示
本研究的目的是从根本上分析各种化学残留物对树枝状生长和导电痕迹腐蚀的影响，并将这些电化学效应与实际应用条件联系起来。为此，一个非标准的测试板能够量化Y形迹线中的树枝状生长动力学，在化学残留物特征和环境条件的功能上。
在题为“局部离子色谱方法开发和验证，”合著者Mark McMeen和Jason Tynes，STI公司，和David Lober，kyzen，将在清洁会议上星期四举行，21日上午9:00
为局部集成电路和SIR测试而开发的特定组件测试板允许分析特定底端组件中的问题离子和电阻响应。组件放置的区域被路由到测试板上，以便特定组件可以进行本地化测试。本文的研究目的是开发和验证局部集成电路测试。
Bixenman拥有超过20年的电子组件的清洗材料和过程集成的设计经验。他担任IPC / SMTA清洁研讨会主席在过去的10年，是IPC清洗手册任务组的现任主席。bixenman持有四获得学位包括工商管理博士学位。
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