智能组展开对QFN / LGA和BTC工艺缺陷导

智能组的新工艺缺陷照片的指南，“QFN / LGA &amp指南；BTC工艺缺陷”，将于10月16日发布。这种光学和X射线指南涵盖了最常见的组件，组装过程和可靠性故障，可能会发生使用这些零件。它显示了货物收据、典型的装配相关问题、焊点和现场可能出现的清洁故障等问题。该指南提供了令人满意的打印、放置和回流的示例图像，其中包括光学和X射线检查发现的许多常见缺陷。

在这里注册向导。下载链接将于10月16日发送。只需填好所提供的表格，就可以得到最新的缺陷指南。SMT贴片加工

除了这个新的，无缺陷的指南，智能组将提供一个免费的网络研讨会题为QFN / LGA &amp；BTC工艺缺陷–原因&amp；下午2:30英国时间10月16日星期一治疗。该研讨会将一步一步的过程概述成功实施QFN / LGA &amp；BTC包以及最常见的故障及纠正措施。该指南的作者Bob Willis曾在许多不同的焊接过程中处理这些零件，印刷和膏状喷射加共形涂层和成功的清洗过程。登记参加研讨会，请点击这里。

Bob Willis为智能小组和其他组织和杂志制作了许多含铅的缺陷指南。鲍伯生产指南/报告无铅，PCB表面光洁度，引脚孔内回流，双面回流，POP技术，保形涂层和PCB清洗失败。报告和指南也一直流传世界由SMTA为慈善事业筹集资金。

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