阿尔法主办下一代焊接研讨会在马来西亚和泰国
阿尔法组件的解决方案，在电子焊接和粘接材料生产的世界领导者，将举办一整天的研讨会，对下一代的焊接技术 ；在马来西亚槟城伊斯廷酒店和曼谷奇迹大酒店在泰国9月19日9月21日。
阿尔法组件的解决方案，对企业绩效的解决方案，该集团的一部分，将对包括低温钎焊和空段覆盖PC控制数组分享想法和更新，莫比尔汽车空间。PCBA加工
在研讨会的早期部分，代表将讨论从iNEMI的焊料合金产业的努力，采取低温焊接可靠性到下一级。随后，阿尔法将提供低温焊接技术的概况和历史，这些努力导致了一个改变游戏规则的低温材料，“阿尔法®om-550 hrl1焊锡膏”，即将推出市场。
随后，研讨会将在汽车行业电子产品的发展和典型的BTC组件无效的管理选项，为与会者及时了解这些地区。
“这些研讨会代表阿尔法装配解决方案的努力从事参与者在促进了思想的自由交流和技术来造福整个行业论坛，”Phua Teo Leng说，焊膏区域产品经理 ；
在Alpha的庞大的产品和功能的更多信息，访问www.alphaassembly.com。
关于阿尔法装配解决方案
阿尔法组件的解决方案，该解决方案业务的一个表现，是发展中的全球领导者，制造和广泛的行业创新的特种材料的销售，包括电子装配、电力电子、贴片、LED照明、光伏、半导体封装、汽车及其他。
具有独特的全球超过30个地点遍及亚太、美洲和欧洲地区，提供全系列的αα®电子组装材料产品，包括焊膏，exactalloy®预焊料、焊锡丝焊锡、Wave Soldering Fluxes、焊锡合金和模具。 ；它提供贴片产品技术在argomax®功率段，蛇®和fortibond™品牌。
用于LED的段，α为吕美特®产品应用覆盖从芯片连接到系统组装在LED制造工艺。 ；α也为光伏市场的产品技术，包括高性能液体通量和生产标准的丝带和母线的焊料合金，以及，焊剂，焊丝，用于光伏组件导电胶粘剂和预制件。此外，阿尔法的先进材料单位是电子聚合物和半导体封装应用焊料材料的领导者；
1872建国以来，阿尔法一直致力于开发和制造最高质量的特殊材料。 ；更多信息，访问www.alphaassembly .com  ；