智能集团和不良贷款主机流程，设计和可靠性研讨会
智能集团宣布，它是共同赞助的过程，设计和可靠性研讨会于11月9日与不良贷款。
一整天的活动将在英国Teddington举行的不良设施，并将展示最新的研究结果从不良贷款项目看焊点和污染破坏，涂层厚度测量，焊点可靠性，替代焊料与基板材料的高温可靠性。PCBA加工
演示主题包括以下内容：
- 晶须缓解：1000天的测试评估保形涂料
- 性能和印刷半导体的寿命
- 电子组件的冷凝失效和改进测试
- 高温电子器件及其可靠性
- 影响多氯联苯水分扩散的因素
- 紫外无损涂层厚度测量系统
- 高温应用涂料
- 生产工艺和层压材料对导电阳极丝（CAF）失效的影响
- 最好的方法来评估组件的可靠性
- 如何使用不同的测试方法测试失败和期望什么
每个与会代表都有机会访问组报告数据库，下载许多项目的免费报告。
要预定一个地方，了解研讨会的进一步信息，请点击这里。书桌面的展示空间，点击这里。此外，有关的展览或研讨会的更多信息，电子邮件，Keith Bryant在info@smartgroup.org。