阿尔法目前在照明技术的LED产品
Alpha组装解决方案将在10月10日在埃森德国举行的照明技术展上展示未来LED照明车间的LED封装和组装的LED产品信息。
Ralph Christ，CTS经理DACH欧洲α组件的解决方案，该解决方案业务的一个表现，提出两个主题在研讨会。第一个主题，“LED模具连接材料的热学和光学特性”，将着重讨论在高功率LED中使用模具连接材料的效果。PCBA加工
大功率LED产生明显的热量，如果不能有效地从组件中移除，则会导致光通量降低，运行效率降低。由于大部分热量通过模具附面层传递，热通路的热阻显著影响器件的整体性能。高导热系数的芯片连接材料大大降低了LED堆栈的热阻。该报告将展示Alpha进行的实验室研究的结果，显示相同的LED与各种模具连接材料组装的比较性能。
第二个主题，“柔性基板上的LED组装”，将提供一个对LED在灵活的电路世界的洞察。该演示将包括在Flex基板上LED的最终应用程序和驱动程序。这些包括焊料合金和基板材料的选择，详细的低至中温合金和互连，聚酰亚胺和PET基板。此外，与典型的焊料/基材中的应用和新的形式因素的演变形式的柔性电路材料堆积将讨论性能的影响。
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照明技术–未来照明研讨会
日期：2017年10月10日星期二
时间：第一主题：第二主题15:30pm–16:15pm，17:00–17:45pm
地点：埃森展览中心，会议中心南部，南norbertstra高考公平ßE，45131埃森，德国
第一题：热学和光学表征LED贴片材料
出品：Ralph Christ，每欧洲CTS经理，α的装配方案
第二主题：在柔性基板上的LED组件
出品：Ralph Christ，每欧洲CTS经理，α的装配方案
关于阿尔法装配解决方案
阿尔法组件的解决方案，该解决方案业务的一个表现，是发展中的全球领导者，制造和广泛的行业创新的特种材料的销售，包括电子装配、电力电子、贴片、LED照明、光伏、半导体封装、汽车及其他。
一个独特的全球超过30个地点遍及亚太、美洲和欧洲地区，提供全系列的αα电子组装材料产品，包括焊膏，exactalloy®预焊料、焊锡丝焊锡、Wave Soldering Fluxes、焊锡合金和模具。 ；它提供贴片产品技术在argomax功率段，蛇和fortibond品牌。
用于LED的段，α为卢曼特产品覆盖应用贴片系统装配在LED制造工艺。 ；α也为光伏市场的产品技术，包括高性能液体通量和生产标准的丝带和母线的焊料合金，以及，焊剂，焊丝，为在光伏组件生产导电胶和预制件。此外，阿尔法的先进材料单位是电子聚合物和半导体封装应用焊料材料的领导者；
自1872成立以来，阿尔法一直致力于开发和生产最优质的特种材料。