阿尔法继续无效的减少及低温度的解决方案集中在SMTA瓜达拉哈拉、墨西哥
阿尔法组件的解决方案，在电子焊接和粘接材料生产的世界领导者，将展示在2017美国墨西哥会议和展览在10月18日–19在附近的饭店，给人一种特色介绍瓜达拉哈拉、墨西哥。 ；
在展会上，将其最新的α空隙减少低温装配工艺的技术解决方案。 ；两产品被显示为这些解决方案的一部分，在强调创新空隙减少αaccuflux btc-578坯系统和一个新的低温焊锡膏、αom-550。PCBA加工
“阿尔法已经开发出一种可靠的低真空技术系统的底部终止成分。”Said Jerry Sidone，工程材料在阿尔法装配解决方案产品经理。“阿尔法®accuflux™btc-578预制系统经过特别设计，大大减少排尿，一个越来越重要的功率密度继续上升，总的热可靠性日益成为一个挑战性的问题。”
阿尔法最近推出了新的α®om-550低温锡膏。 ；“我们对om-550表现的十分兴奋。 ；它是为客户寻找SAC305型机械和热稳定性，在低温合金低温溶液，”Robert Wallace说，对于美国区域营销经理。“这贴客户提供能源和成本效率，而相比其他低温合金提高BGA的机械可靠性。”此外，α将提供一个特色介绍会议期间。 ；Mitch Holtzer，α的回收业务总监，将提出，“Solder Paste Reflow条件对表面绝缘电阻“星期三效应。10月18日，Salon B.
关于美国
表面贴装技术协会（SMTA）是专业人士打造技能的国际网络，分享实践经验和发展电子组装技术、解决方案，包括微系统、新兴技术和相关业务。欲了解更多信息，请点击这里。
关于阿尔法装配解决方案
阿尔法组件的解决方案，该解决方案业务的一个表现，是发展中的全球领导者，制造和广泛的行业创新的特种材料的销售，包括电子装配、电力电子、贴片、LED照明、光伏、半导体封装、汽车及其他。一个独特的全球超过30个地点遍及亚太、美洲和欧洲地区，提供全系列的αα®电子组装材料产品，包括焊膏，exactalloy®预焊料、焊锡丝焊锡、Wave Soldering Fluxes、焊锡合金和模具。 ；它提供贴片产品技术在argomax功率段，蛇和fortibond品牌。
用于LED的段，α为卢曼特产品覆盖应用贴片系统装配在LED制造工艺。 ；α也为光伏市场的产品技术，包括高性能液体通量和生产标准的丝带和母线的焊料合金，以及，焊剂，焊丝，为在光伏组件生产导电胶和预制件。此外，阿尔法的先进材料单位是电子聚合物和半导体封装应用焊料材料的领导者；
自1872成立以来，阿尔法一直致力于开发和生产最优质的特种材料。
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