目的参加SMT–信息国际会议在捷克共和国举行

AIM焊料将提交两个最新的技术文件在SMT -信息国际会议，定于10月17日至18日，2017日，在布尔诺，捷克共和国举行。

Petr Bettinec将目前的论文“高可靠性的演变和发展无铅合金”，里面详细介绍了SAC305的局限，对无铅焊料的事实上的标准，并探讨了镍的影响，对力学性能、焊接性能等微合金元素掺杂铋。相对较低的熔化温度新焊料合金（比SAC305）和改进的热性能和机械性能，保留囊合金正特性的讨论。PCBA加工

麦酒塞德拉克的演讲，题为“有效的I/O模板的孔径修改BTC空隙减少评估，将评估模板的修改，可以很容易地部署在努力一再降低对BTC风格设备空洞形成的影响。本文将详细研究使用一个共同的SAC305与一种新的模板设计不同的焊膏沉积量和位置、免清洗焊膏评估地面垫孔隙特性的影响。

此外，目标将突出其全系列的先进的焊接材料，包括其最新研制的高可靠性的合金，rel61和rel22，以及目的焊锡膏、液体流量和相关化学品。目的rel61和rel22合金解决一些最具挑战性的问题与今天的普通无铅合金，特别是焊接性能、成本、耐久性和锡晶须的形成。要了解更多的AIM的产品和服务，请访问该公司在SMT信息国际会议了解更多信息。

关于目标

总部位于蒙特利尔加拿大，是全球领先的电子工业组装材料制造商，在世界各地设有生产、销售和配套设施。目的是生产先进的焊接产品如焊锡膏、液体流量、包芯线、焊锡、环氧树脂、无铅无卤焊锡制品、预制件和特种合金等行业广泛的铟和金。许多著名SMT工业奖项的目标是致力于产品和工艺改进的创新研究和开发，并为客户提供卓越的技术支持、服务和培训。有关AIM的更多信息，请单击此处。