阿尔法焊锡丝使长期的可靠性和降低成本

阿尔法汇编解决方案推出了一种低温固态焊锡丝，它显示了长期的可靠性，同时还可以使用较便宜的PCB材料。

αsn42 bi57.6 ag0.4是无铅焊锡丝主要用于固体返工操作和触摸为基础的电子组件的低温焊接。兼容所有常用的无铅表面光洁度，这种低温解决方案是理想的焊接敏感元件或连接器。它在各种线径可用（分钟：0.6毫米），比snbiag合金固体焊料棒更灵活。PCBA加工

“使用低温兼容组件和低Tg PCB的能力导致减少废物、废料，导致材料成本有显著的节省，”Bernice Chung说，实心焊丝在阿尔法装配解决方案的全球产品经理，对企业该性能解决方案集团的一部分。”的snbiag合金允许我们减少在装配过程中暴露于热漂移，从而消除对波峰焊工艺既提高了长期的可靠性和降低能源成本的需要。”

这种新的焊接材料从阿尔法消除了需要额外的可靠性测试焊点返工替代合金。

关于阿尔法装配解决方案

阿尔法组件的解决方案，该解决方案业务的一个表现，是发展中的全球领导者，制造和广泛的行业创新的特种材料的销售，包括电子装配、电力电子、贴片、LED照明、光伏、半导体封装、汽车及其他。

一个独特的全球超过30个地点遍及亚太、美洲和欧洲地区，提供全系列的αα电子组装材料产品，包括焊膏，exactalloy预焊料、焊锡丝焊锡、Wave Soldering Fluxes、焊锡合金和模具。它提供了贴片产品技术对其argomax功率段，蛇和fortibond品牌。

用于LED的段，α为卢曼特产品覆盖应用贴片系统装配在LED制造工艺。阿尔法公司还为光伏组件提供产品技术，包括用于生产标准色带和汇流条的高性能液体焊剂和焊料合金，以及用于光伏组件组件的焊膏、芯线、导电粘合剂和预制件。此外，阿尔法的先进材料单位是电子聚合物和半导体封装应用焊料材料的领导者；

自1872成立以来，阿尔法一直致力于开发和生产最优质的特种材料。欲了解更多信息，请点击这里。