铟的特点在iwlpc 2017细微特征印刷Solder Paste

铟泰公司将在第十四届国际晶圆级封装会议的indium3.2hf锡膏特征（iwlpc 2017硅系统），10月24日–26，圣若泽，加利福尼亚。

indium3.2hf是空气或氮气回流焊、水溶性焊锡膏印刷应用特制的细微特征（类型6sg）。PCBA加工

indium3.2hf制定提供一致的、可重复的印刷性能结合模具寿命长。此外，indium3.2hf提供：

• 对停顿的良好反应
• 宽回流型材窗口
• 杰出的耐滑性
• Excellent wetting capability
• 优良的细间距焊接能力

从水溶性焊膏到超低残留，没有清洁助焊剂，铟泰公司有一个行业证明的产品组合，以满足当前和不断发展的挑战，在精细间距SIP应用程序遇到的。

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