美国寻求东南亚技术学术会议论文摘要

表面贴装技术协会（SMTA）邀请业界提交的摘要2018 SE亚洲技术会议上电子组件，这将在5月8日–10, 2018在吉隆坡举行，马来西亚。

公司位于为南洋、东南亚技术在电子组装会议是一个高技术的为期三天的会议，集中在当今最重要的和及时的问题。

在下列关键技术轨道上正在寻找演示文稿和课程摘要：

• 装配
• 合同制造
• 3D封装集成
• 先进的集成系统和设备
• 晶圆级封装

摘要截止2018年1月15日，论文和报告将于2018年4月7日到期。

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