2017年度半导体设备增长35.6%至559亿美元

半发布的年终预测在年度SEMICON日本博览会。半个项目表明，全球新半导体制造设备的销售额将在2017增加35.6%至559亿美元，这标志着半导体设备市场首次超过2000美元的477亿美元。2018，预计全球半导体设备市场的销售额将增长7.5%，这将是另一个创纪录的601亿年。

半年度预测预计，晶圆加工设备将增加37.5%，达到2017美元，达到450亿美元。另一个前端部分，包括FAB设施设备、晶圆制造和掩模/网线设备，预计将增加45.8%至26亿美元。预计组装和包装设备部门将在2017增长25.8%，至38亿美元，而半导体测试设备预计今年将增长22%，达到45亿美元。

2017，韩国将首次成为最大的装备市场。经过五年保持榜首，台湾排名第二，而中国将在第三。除了世界其他地区（主要是南洋），所有跟踪的地区都将经历增长。韩国将以132.6%的速度增长，其次是欧洲的57.2%，日本的增长率为29.9%。

半预测，2018，在中国的设备销售将攀升最多，49.3%，至113亿美元，增长17.5%，在2017以下。2018，韩国，中国，和台湾预计将保持前三的市场，与韩国保持在榜首，169亿美元。中国预计将在113亿美元，成为世界第二大市场，而设备销售到台湾预计将接近113亿美元。

半年度半导体设备预测

设备市场数据订阅（EMDS）从半提供全面的市场数据为全球半导体设备市场。订阅包括三报告：每月半比林斯报告，提供在设备市场趋势的早期观点；每月全球半导体设备市场统计（SEMS），详细的七个地区半导体设备订单和出货超过22个细分市场的半年度报告；最后预测，为半导体设备市场展望。

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