三革命特色葵在IPC顶点博览会2018

试验研究，Inc.（三）将加入IPC APEX EXPO &nbsp；2018在圣地亚哥会议中心举行的2月27日- 3月1日特色产业4.0-based PCBA制造创新的一站式检测方案。参观展台# 1317看TRI的所有新的3D三维AOI，SPI，3D平面CT轴和ICT解决方案的行动和讨论你的检查与三的专家要求。

平面CT透视

平面CT（CT）X射线检查有效的PCBA层层无创的方式实现无与伦比的检测深度不。建议检查焊料体积，双面多层板和枕头等缺陷。

三副的销售和营销副总裁Jim Lin评论说，“我们荣幸地宣布三创新的深度从焦点三维AOI技术。三的尖端tr7700q DFF 3D AOI担保1µM超高分辨率和01005in芯片。我们渴望与我们的合作伙伴和SMT行业的其他成员分享创新。

三是急于展示革命tr7700q 3D AOI和聚焦深度（DFF）模块和停走技术优化复杂的印刷电路板的检测，提供高速度、高精度和高可靠性测试。

聚焦深度

焦点深度（DFF）是一个革命性的3D传感技术，寻找最佳焦点位置和措施对图像的深度。DFF的算法将创建的组件和其周围环境的三维模型。

三组合为IPC APEX EXPO &nbsp；2018将包括全球科技奖获奖tr7007qi 3D SPI，随着市场领先的2D和3D AOI解决方案tr7500qe。系统提供业界领先的性能基于CoaXPress成像技术。三将展示其标志内联PCBA检验溶液的tr7600 SIII系列CT轴，包括tr7600 SIII和tr7600f3d。考虑平面CT和高密度板建造允许tr7600 SIII系列模型快速提供非常清晰的三维X射线图像使用高速相机和先进的图像处理。

约三

三提供最强大的产品组合在行业中的自动测试和检测解决方案。从Solder Paste检测（SPI），自动光学检测（AOI），和3D自动X射线检测系统（AXI）制造缺陷分析仪（MDAS）和测试设备，三提供了最具成本效益的解决方案以满足全面的测试和检验要求。在此学习更多信息。