目的在圣地亚哥举办2018世界电脑艺术展

AIM焊料高兴地宣布他们即将出席IPC顶点博览会2018 2月27日- 2018年3月1日在圣地亚哥加利福尼亚圣地亚哥会议中心举行。目的将突出他们的革命rel61和rel22无铅焊料合金，随着他们的全系列焊接组装材料。

目的rel61提供了PCB和设计师一个增强的可靠性、成本效益的替代SAC305等低/无银合金。rel61优于所有无铅合金的润湿性能，耐久性，热循环性能，性能和BTC无效。可在粘贴，电线焊锡格式，rel61可以纳入PCB组件的所有阶段。最极端的操作环境一定要了解rel22。AIM的创新合金设计的可靠性，可用性和成本效益。

随着其相关产品，AIM将展示其先进的焊锡材料，包括焊锡膏，液体助焊剂，锡铅和无铅合金全线。访问针对IPC APEX EXPO 2018展位# 1211在圣地亚哥会议中心、圣地亚哥、加利福尼亚的更多信息和有目的的知识型员工说话。

关于目标

总部位于蒙特利尔加拿大，是全球领先的电子工业组装材料制造商，在世界各地设有生产、销售和配套设施。目的是生产先进的焊接产品如焊锡膏、液体流量、包芯线、焊锡、环氧树脂、无铅无卤焊锡制品、预制件和特种合金等行业广泛的铟和金。许多著名SMT工业奖项的目标是致力于产品和工艺改进的创新研究和开发，并为客户提供卓越的技术支持、服务和培训。有关AIM的更多信息，请单击此处。