年硅量出货量保持在历史高位
据报道，半硅制造集团（SMG）在硅片行业的年终分析报告中称，全球硅晶圆出货量在2017同比增长10%，而全球2016的硅营收增长21%，超过2016。 ；晶图微芯片地区的出货量在2017总计118亿1000万平方英寸（MSI），从107亿3800万平方英寸运前高市场在2016。收入共计87亿1000万美元，比2016公布的72亿1000万美元高出21%。 ；“年度半导体硅片出货量达到连续第四年创纪录的水平，”Neil Weaver说，半SMG主席和主任，产品开发和应用工程，在信越半导体美国。”去年的硅年收入也增加了，但仍远低于10年前的市场高点。硅晶片是半导体的基本建筑材料，而半导体又是几乎所有电子产品的重要组成部分，包括计算机、通讯产品和消费电子产品。这种高度工程化的薄圆盘是由一英寸到12英寸的不同直径制成的，是大多数半导体器件或“芯片”制造的衬底材料。SMG是半结构内的一个独立的特殊利益集团，它对生产多晶硅、单晶硅或硅晶片（如切割、抛光、EPI等）的半成员开放。该集团促进了与硅工业有关的集体努力，包括发展市场信息和硅工业和半导体市场的统计数据。关于半连接2000多个成员公司和全球130万名专业人士，以促进电子制造业的技术和业务。半成员负责材料、设计、设备、软件、设备和服务的创新，使智能化、更快、更强大、更经济的电子产品成为可能。飞达控股，工厂所有者联盟（FOA）和MEMS和传感器产业集团（MSIG）是半战略合作伙伴，确定社区内半集中在特定的技术。自1970以来，半公司已建立了联系，帮助会员繁荣，创造新市场，共同解决共同的行业挑战。半保留在班加罗尔，柏林，布鲁塞尔，格勒诺布尔，新竹，汉城，上海设有办事处，硅谷（米尔皮塔斯，Calif.），新加坡，东京，华盛顿，D.C. & nbsp；