新的IC生产线，以提高工业晶圆总产能8%
IC产业的晶圆产能，特别是记忆体领域的晶圆制造产能，在2017全年都无法满足需求。然而，与三星、SK海力士、美光、英特尔、东芝、WD和XMC /长江存储技术计划大幅增加3D NAND闪存容量在未来几年中，三星和SK海力士DRAM产能的提高今年和明年，这是全行业的产能增长意味着什么？在2018-2022全球晶圆产能报告，IC Insights指出，新的生产线将增加2018和2019产业产能的8%（图1）。从1999年到2010年，IC工业产能的年均增长率预计为6%，而美国的平均增长率为4.8%。
图1和；
整个行业的晶片容量的增加或收缩的大幅波动，似乎是一个整体。自2010以来，在晶圆容量年度变化已在2-8%的范围相对较窄，与最大的年度差异仅为三个百分点。这表明，IC制造商比过去几年更好地试图满足供需。对于公司来说，要衡量满足客户需求的能力是多么困难的一件事，尤其是考虑到一家公司要从一个新的生产厂搬到一个准备大规模生产的工厂的时间。
许多公司，尤其是DRAM和NAND闪存供应商，已经变得更加活跃，新厂建设和扩建项目在现有的晶圆厂。 ；这一波的活动是在四年（2014-2017）当能力增长滞后于晶圆开始体积增大。在过去的几年中，集成电路生产商一直在努力提高利用率从低水平在2012-2013。
图2
如果所有预计在2019上线的新工厂产能按计划进行，那么当年新增产能将达到2007的创纪录水平。图2显示了超过1800万片每新增产能今年预计将增加2019，这个数字甚至是一些大规模的DRAM和NAND晶圆厂被中国企业将无法进行相当积极进行宣传。IC Insights认为，这些中国国有工厂建设进展慢于计划。