美国资本章主持章教程程序
 ；美国资本章很高兴地宣布，它将举办一个章的教程中的程序在3月15日从早上9点到下午3点在罗克维尔、MD. Phil Zarrow、项目咨询，将“理解和实施最佳实践在电子组装工艺。
你有责任和资源来提高装配操作的效率……你是做什么的？这门课程促使人们认识和解决非最佳装配实践和过程对电子组装企业产品质量和财务成功的不利影响。针对当前最关键的电子装配工艺、材料（既存在和正在出现）、设备、程序和方法，就问题问题提出了全面的观点。最重要的是，提出了切实可行的解决方案。确定并解决了导致装配问题和低产率的关键问题。本次研讨会的目的是为任何参与指导，开发，管理和/或执行装配线操作，包括经理，直线主管和线工程师参与制造，设计和质量工程。 ；
主题将包括以下程序的最佳实践：组装，焊膏印刷，挑选和地点，回流焊，波峰焊，选择性焊接，清洁和清洁的考虑。该活动将与主持人进行一次问答会议。
谁应该出席：
本课程适用于制造、工艺、设计、测试和质量工程人员以及生产表面贴装或混合技术组件的管理人员。
位置：
最佳西方酒店
1251 W
蒙哥马利大街罗克维尔，MD 20850
请加入我们的学习和网络活动。会员注册费200元，非会员费295元，学生分会会员费50美元，学生非会员费70美元。一年的学生或个人SMTA会员包括在295美元或70美元的非会员价格。报名截止日期为3月1日。
关于Phil Zarrow
Phil Zarrow曾参与三十五年以上PCB制造和装配。他的专长包括制造电路板制造设备和通孔和表面贴装技术的组装。除了他的背景在自动化装配和清洗，Zarrow先生承认他在表面贴装回流焊技术在SMT贴片设备和回流焊系统的设计和实施经验。举行关键技术和管理岗位VITRONICS公司，该micronetics和环球仪器公司，他具有丰富的实践经验与世界各地的设置和故障排除的通孔和SMT工艺。在他的任期内作为GSS /阵列技术发展总监，Zarrow先生负责指定和设置介质和高速生产线，以及调查和实施新兴和前沿的技术、设备和工艺。
关于美国：30年发展的解决方案，在电子装配
SMTA会员是专业人士打造技能的国际网络，分享实践经验和发展电子组装技术、解决方案，包括微系统、新兴技术和相关业务。 ；
关于金丹
金丹制造公司是一家私人持有的，工程驱动的合同制造商专业和高度复杂的电子和射频电路卡组件的设计制造。该公司在巴尔的摩的设施，MD（总部）、弗雷德里克斯堡、Va.和保持几个关键的认证，包括ISO 9001:2008，伊塔（美国国务院），AS9100（航空航天），和ISO 13485（医疗）。此外，正大是一个认证的IPC可信的3类关键任务的电子供应商，和公司IPC j-std-001空间附录QML认证。