雷姆最小化空隙提供了简单的工具

在电子制造领域中，无焊点的要求不断增加，即在组件连接器和连接器衬垫之间使用的连接技术减少或消除空洞。其无效的专家数据库，Rehm提供了一个工具，提供了影响因素和导致空隙之间的互动机制的概述。

空洞的发生无疑是软钎焊最有趣的现象之一。通常，在大多数焊点中都有较大或更小的空隙，这些焊点是由于被困在熔融焊料中的气体形成的。当熔化的焊料变硬时，这些气泡就被冻结到位。

大多数焊点的可靠性不一定受到它们内部空洞的决定性影响，尽管也有例外。例如，灵敏度的空洞正在以新的维度方面的发展趋势如lgAs QFNs封装包。功率损耗越大，通过焊点的损耗越大，对空洞的耐受性越低。特别是功率半导体器件中的焊点应该几乎没有空洞。

该专家库使得理解参与的空隙放气的发生机制有相当大的贡献，并确定关键影响因素。影响变量及其相互作用的方式用不同的响应变量以非常明确的方式解释。各种图形和帕累托图表有助于澄清相互关系，在某些情况下这是相当复杂的。这使得用户可以得出结论，对于某些应用程序，如何将空隙最小化。

专家库由Heinz Wohlrabe博士从德累斯顿技术大学给出的结果是基于由空隙工作组通过以前的项目中获得的知识进行的工作（在某些情况下，补贴的项目），以及国际文学。为此目的，采用统计方法对实验进行了评价。

数据库是不断更新的新发现，可以从雷姆热系统获得。

关于雷姆热系统

由于在热系统解决方案领域的专家为电子和光电产业，Rehm是一个技术和现代经济的电子模块生产创新的领导者。作为一家全球运营商的对流回流焊接系统，冷凝或真空干燥和涂层系统，功能测试系统，用于太阳能电池的金属化设备以及众多客户特殊的系统，我们在所有相关的增长市场的代表，作为一个有着超过25年的行业经验的合作伙伴，我们实施创新的制造解决方案，制定标准。更多信息请点击这里。