日本比在NEPCON中国表现出新的sn100cv焊料合金
日本优有限公司，一个先进的连接材料供应商，将展示在站2l31在NEPCON中国，定于四月24-26日，2018在上海世博会展中心。该公司将展示新的sn100cvtm p608 D4焊膏和ns-f851松香型助焊剂，并显示alusac-35合金和alconano纳米银焊膏。
sn100cvtm p608 D4是完全无卤素免清洗焊锡膏，无铅。含有不同的合金，力量来自一个共晶Ag3Sn微粒分散银，sn100cv获得力量从接头的锡基体溶质原子。该糊状物提供极好的润湿性并减少排尿；
该公司还计划展出ns-f851–改进版的ns-f850松香型无铅波峰焊助焊剂。新的免清洗焊剂确保所有PCB和元件基板提供最大的通孔填充优良的润湿性和便于排水，保证焊接最小的桥梁和冰柱。是无铅波峰焊接的理想焊剂。此外，基于流量保证实现SN100C无铅焊料的可靠性的潜力充满松香 ；
alusac-35是无铅合金用于焊接铝。尽管成本和性能优势铝，其商业采用缓慢，因为对电偶腐蚀的关注，由于组成相电位的差异。用这种新合金制成的铝合金接头即使经过30天的盐水浸泡，也能保持合理的强度；
alconano纳米银焊膏是基于一种专利技术，可以有效地与大多数金属以及Si和SiC在较低的烧结温度，如果必要的氮，不，是一些其他的纳米银浆烧结的副产物亚硝酸或硫酸渣。纳米银粒子的高活性表面以及由此产生的强大的毛细力，使得即使在不需要外部压力的情况下，也能在低温下具有高导电性和导热性的铜上实现牢固的键合；
日本上继续向电子行业面临的挑战提供解决方案，如改进的可靠性，热稳定的连接，和无铅贴片。 ； ；
关于日本卓越有限公司
日本上成立于1966时开始销售独特的产品从美国进口流量。该公司通过收集世界上最先进的焊接和钎焊技术和产品，并向金属连接行业的公司提供产品，在社会上作出了重大贡献。公司的转折点是什么时候开始开发自己的焊接材料，其独特的SN100C无铅焊料合金日本优越的成功已经成为全球市场的主要参与者。为了支持其产品日益增长的需求，日本优越的已经在日本建立了生产和销售中心，中国和其他亚洲国家，以及美国，形成了商业伙伴关系与其他市场的公司。
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