Low Temp Solder在安大略SMTA博览会暨科技论坛上的特色

阿尔法组装解决方案将促进其低温技术和回收服务在2018安大略SMTA博览会和技术论坛将于6月6日，星期三在安大略爱德华，加拿大，马卡姆村举行。

阿尔法将促进其多样化的低温钎焊产品，包括其最新的低温焊膏，Alph-OM550与HLL1合金。

将Alph-OM550浆料化学与HL1合金的性能相结合，创造了一种高性能、高可靠性的焊膏，既改善了跌落冲击，又提高了热循环性能。与其它低温合金相比，混合合金接头的跌落冲击性能和热循环可靠性分别提高了100%和20%，从而提高了机械可靠性。这种浆料为我们的客户提供了能源和成本上的效率，同时提供了当今组件所需的BGA机械可靠性。”美洲市场经理Robert Wallace说。在低熔点焊膏板在下午3:15发生时，将进一步讨论低温糊料。Anna Lifton，阿尔法首席科学家和研发项目经理，将是三个专题小组成员之一。

此外，Alpha还将拥有其回收和回收服务计划。帮助整个美洲的客户处理焊膏碎片超过30年，回收和回收服务是Alpha的可持续性项目的重要组成部分。阿尔法具有最安全、最有效、最环保的回收解决方案，因为没有材料被送到垃圾填埋场而感到自豪。

关于SMTA

表面组装技术协会（SMTA）是一个专业的国际网络，在电子组装技术，包括微系统、新兴技术和相关业务操作中，建立技能、分享实际经验和开发解决方案。欲了解更多信息，请点击这里。

关于阿尔法装配解决方案

Alpha C装配解决方案，McDeMID性能解决方案集团的一部分，是世界领先的开发、制造和销售用于电子组装、芯片贴装和半导体封装的创新的特殊材料。包括汽车、通信、计算机、消费、电力电子、LED照明、光伏发电等。

随着电子工业的不断发展，阿尔法专注于开发新颖而独特的工艺来解决装配挑战。无论是传统的电子组装、芯片连接还是新兴的应用，如柔性的和可成形的电子产品，阿尔法设计了人的解决方案。UnFultChina研究多个产品如何在同一环境中进行交互，为客户提供最有效的应用程序组装解决方案。

自1872成立以来，阿尔法一直致力于开发和制造最优质的材料，并将重点放在可持续性和回收服务上。