不止一个词：焊接面罩

你会像我一样花时间思考多氯联苯的语言吗？我们已经开发出自己的词汇来通过图片和单词表达我们的确切意思。我说的是诸如微蚀刻（连字符或不连字符）和剥离（一个全新的含义），金属化和金属化（一个“L”或两个？）；术语如鼠标咬伤、麻疹、空洞、通孔、凹坑等，但没有提到从pcb到enipig的无数首字母缩写（我们不会只停在三个字母上，哦，不）。

哪个让我想到了焊接面罩（一两个词？）我们选择了在这个问题上说两个字，并计划保持这种方式，不管我们的一些贡献者怎么说。但是，我们为什么要说“面具”？这到底是什么意思？我知道有人说阻焊剂，这是更合适的，因为这种材料确实或多或少地排斥或抵制焊料。掩模部分属于被掩模或保护不受焊料影响的基础电路。但是，正如我们这个月的一位专家指出的那样，有时不会有焊料，在这种情况下，焊料面罩可以防止镍金、浸锡或其他最终成品。我们可以继续……但是现在所有的事情都会影响到焊接掩模的更精细的特性，更高的温度焊接，最终的表面处理，直接成像，喷墨，我们觉得是时候给它更多的关注了。正如一块印刷电路板所看到的最后一道工序，你希望它能很好地、准确地完成它的工作；现在不是时候为了这个问题而放弃昂贵的多层板或任何一块板了。有了这个，我们这个月就开始排队学习吧。

我们首先想了解阻焊罩领域的新情况，所以我们遇到了Electra Polymers的Shaun Tibbals和Antony Earl。我们讨论了清除焊接掩模小孔的困难，以及与通常规定的要求相反的堵塞孔的问题。讨论范围更广，包括直接成像的细微特征和预计使用喷墨焊接掩模的优点和缺点。与Atotech的Rick Nichols等人所涵盖的焊接掩模（OOH，双关语）有关的一个领域是焊接掩模及其残留物对后续最终表面处理工艺的影响。塞斯。这里的重点是识别可能对最终表面化学和组装过程中板的可焊性有害的标记。

虽然和化学人员交谈很愉快，但我们也想听听设备人员的意见。电路自动化制造自动化丝网印刷设备已经很长时间了，所以我们选择了汤姆·梅克、拉里·林德兰和Yuki Kojima。通常情况下，我们最终了解的不仅仅是丝网印刷设备，包括不同的配方需要不同的设置参数，在一块板上塞住各种孔尺寸的困难，均匀涂层的重要性，处理弹性，以及清单。

LackwerkePeters的SvenKramer写了一篇关于焊接掩模热性能的伟大文章。它们不仅必须经受高温焊接和相当具有侵略性的最终表面处理，而且还必须暴露在相当大的热应力和高湿度的环境中，这一领域认为汽车应用的可靠性要求变得更加严格。克莱默介绍了一种关于焊接掩模配方的底漆，老化试验数据和插图，然后对白色LPI焊接掩模进行了详细讨论。

正如你所看到的，有许多领域，有很多需要学习和思考的焊接面罩，但让我们继续我们的专栏作家。本月，RBP化学技术公司的Mike Carano讨论了柔性金属化，特别是与无电铜对基底和铜层的粘附有关的可能问题。不用说，该工艺与用于FR-4和其他普通基材的工艺有很大不同。

后面是IPC的约翰米切尔和他的汽车电子专栏。在回顾了过去几年发生的一些重大变化之后，他讨论了正在通过IPC开发的汽车补遗，并要求您的投入和专业知识来帮助解决这一问题。

好吧，现在是7月，2018年已经过去了一半。像往常一样，我们问，那是怎么发生的？但是，当然，我们还没有接近完成提供有趣和信息丰富的涵盖范围广泛的主题在即将到来的问题。下个月的主题是可靠性，然后我们计划在9月份集中讨论MSAP和SLP。我当然希望你现在是订户！

Patricia Goldman是PCB007杂志的总编辑。要联系高盛，请单击此处。

本文最初发表在PCB007杂志2018年7月版上，点击这里。WPA60601BR