焊接面罩：你已经走了很长的路了，宝贝！

关于这一问题，我们的编辑团队会见了Electra Polymers的Shaun Tibbals和Antony Earl，讨论了锡膏的新功能，包括锡膏的直接成像和喷墨打印，以及印刷电路板制造商和原始设备制造商需要了解的内容。

帕蒂·高德曼：欢迎，先生们。我们感兴趣的是找出我们的读者需要了解的关于焊接面罩的知识，包括挑战和问题，特别是我们行业正在经历的快速变化。请自我介绍，并告诉我们有关Electra聚合物的情况。

肖恩提巴尔斯：Electra聚合物成立于1984年，专门为印刷电路板制造涂层。1984年，我们的主要产品是屏幕定义的双组分环氧阻焊膜和紫外阻焊膜，然后我们在80年代中后期继续开发光成像材料。我们继续为印刷电路板行业生产阻焊膜，但随着时间的推移，我们也向其他市场进行了多元化经营-仍在电子业务，但更多的集中在半导体端。我们现在生产和供应晶圆级封装电阻半导体业务。在技术方面存在相当大的交叉，我们近30%的业务现在在该领域。我是Electra Polymers的销售和营销总监。我在公司里担任过几个职位，从技术和质量职位到销售职位。

安东尼：我是技术支持和质量经理。像肖恩一样，我在这里呆了很长时间，担任过很多职位，从质量控制测试到现场和内部技术支持和配方。目前，我负责公司的技术支持活动和ISO质量和环境体系。

戈德曼：谢谢，所以让我们来了解一些细节。你看到在焊锡面罩领域新出现的东西了吗？电路板制造商面临哪些挑战？

Tibbals：我想说的两个主要挑战是：1）更小的功能，2）板的最终性能，因此焊接面罩。电路板越来越小，功能也越来越紧凑。那么，这对于一个焊接面罩意味着什么呢？好吧，这真的意味着两件事。通孔越来越小，密度越来越大，整体定位也越来越紧密。因此，从阻焊罩的角度来看，您需要能够解决小的特性，但也需要能够从非常小的孔中移除阻焊罩。这两件事确实是朝相反的方向发展的，因为越是试图清除小孔，由于发展阶段的延长，板表面小特征的咬边就越有可能出现问题。

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