空隙率铟和汽车电子测试标准

总部位于马来西亚吉隆坡的Indium Corporation技术经理Jonas Sjoberg负责为亚洲提供技术支持。在本次采访中，Sjoberg讨论了焊接中的作废和其他关键挑战，以及一个基于韩国的汽车电子测试标准，该标准在整个亚洲得到了越来越多的应用。

斯蒂芬拉斯马里亚斯：乔纳斯，告诉我们更多关于铟公司和你在公司中的角色。

乔纳斯：铟公司是电子市场的主要供应商之一。我们为传统的PCBA组件和半导体市场制造了许多不同的产品，包括焊膏、助焊剂、预制件和新的焊锡材料。作为一家公司，我们在过去84年中增长了很多，现在在全球拥有800多名员工。

我负责亚洲的技术支持，这是铟公司的一个非常大的市场。我认为一个材料供应商的主要职责之一不仅是销售材料，而且要与客户密切合作，真正了解他们的要求。如果我们不了解他们的需求或他们所处的市场，我们就无法推荐合适的产品，甚至开发新产品来满足他们的需求。

为了确保我们能够为我们的产品提供技术支持，我们需要了解一些设计元素、可靠性要求和材料成本。我们还需要了解总成本，因为这对我们的客户很重要。如果我们了解这些内容，我们可以为客户创建一个双赢的解决方案，这是维持这些类型的业务到业务关系的必要条件。我认为这种观点正是我们的技术支持和销售团队的动力所在。

拉斯马里亚斯：在与客户的对话中，他们仍然面临哪些关键挑战？

Sjoberg：有几个不同的区域。当然，排尿是一个大问题。不是每个人都在关注这个问题，但是很多客户（尤其是汽车行业的客户）都将排尿视为一个主要问题。

还有一种我们称之为MS-184的标准，它是起亚和现代在韩国使用的标准。[注：MS-184是现代和起亚开发的一种测试规范，用于测试材料的性能以及在特定可靠性测试（包括SIR、热循环和锡晶须测试）中的性能。许多其他汽车制造商也要求这样做。]这也会影响到他们在中国的新兴市场。我们有许多客户可能在某个汽车公司运行一条生产线，而在另一个汽车公司运行一条生产线，但他们要求所有客户都使用此标准。

我们的客户面临的另一个挑战是我们称之为“电化学迁移”（ECM），即BTC组件或QFN组件中的电气故障问题。这是很多客户遇到的问题，解决方案又回到了助焊剂残留物。从可靠性的角度来看，我认为这是我们的客户面临的主要挑战。

对我们的客户来说，一个讨论较少但重要的问题是印刷。我们看到了一种趋势，特别是在移动消费领域，人们转向5型和可能6型粉末。事实上，我们今天供应大量半导体用6型粉末。这种向更细粉末尺寸转移的趋势正在取得势头，但同时也带来了自身的挑战。你看，粉末越细，你创造的表面积就越大，这会产生更多的氧化物。许多粉末较细的产品，如5型和6型粉末，需要使用氮气。中国的一些公司，特别是东南亚的公司，在生产过程中不使用氮气，这对他们来说是一个很大的步骤。此外，在使用氮气运行时，尤其是在使用回流炉时，保持生产更为关键。如果你是用空气回流运行，而你在回流炉上的垫圈不是完美的，这并不重要；但是，如果你是用氮气运行，机器会开始泄漏，你将不得不使用大量的氮气来保持氧气的水平。

热管理也是一个问题。这就是为什么很多人都在谈论空隙，特别是在热测试和qfn上。如果回顾五年，许多公司都说，合格投资者可以接受50%的作废。现在，很多客户要求低于10%的空隙率。这就是它变得具有挑战性的地方，尤其是对于锡膏。您可能需要做真空回流，这是我们的一些汽车客户已经做的。您可能被迫使用预成型件而不是焊膏。所以，是的，热管理是市场上的一个大问题。

拉斯马里亚斯：说到回流焊中的氮气，这是他们现在正在使用的新技术吗？

Sjoberg：氮气已经用于回流焊很多年了；但是，对于消费电子产品，你必须对成本非常敏感，氮气是额外的成本。许多公司现在被迫在过渡到5型和6型粉末时使用氮气。许多基础设施客户一直在使用它。这些木板很贵。对于消费类电子产品，人们试图远离它，但我们可以看到一个明显的转变，即由于粉末更细，消费者开始使用氮气。当你使用氮气运行时，你的过程窗口会变大。当你进入5型和6型粉末，在许多情况下，你必须运行氮气。

拉斯马里亚斯：你在这方面如何帮助你的客户？

Sjoberg：我们的第一步是倾听他们必须说什么，而不是对他们需要什么做出假设。一旦我们了解了需求，我们就可以给他们正确的产品推荐。如果我们知道这些产品，比如说有空隙的话，我们会推荐indium8.9hf或indium10.1hf。如果客户需要快速打印应用程序，这在某些低端电子产品中很常见，我们可能会推荐不同的材料。重要的是要真正听取和理解客户的需求，而不仅仅是假设我们知道他们需要什么。