应对柔性装配的挑战

我们最近发布了flex007杂志的首期，该杂志致力于flex系统设计师、电气工程师、flex pcb设计师以及任何负责将flex集成到其产品的OEM/CEM级别的人。（如果您还没有看到第一期，其中一些顶尖的flex专家分享了关于flex、rigid flex和flex市场的想法，请单击此处。）

正如我的同事和flex007总编辑andy shaughnessy所写，由于flex007在许多电子应用中的应用越来越多，是时候在七年后将我们的flex007周报扩展到一本杂志上了。

事实上，柔性印刷电路市场仍然是印刷电路板行业增长最快的领域之一。根据行业分析师透明市场研究（TMR）的一份报告，到2026年，全球柔性印刷电路市场预计将以11.8%的复合年增长率扩张，从2017年的约145.1亿美元增至382.7亿美元。主要推动这一增长的是消费电子行业的显著增长，主要是智能手机、平板电脑和液晶显示器的需求不断增长。同时，多层柔性电路在这一领域的产品中有着更大的需求，据TMR称，这种趋势预计在未来几年仍将保持。

当我们计划推出flex007时，我们采访的一位flex专家提到，除了设计和制造flex印刷电路外，一个需要注意的关键挑战是组装。它们的灵活性要求在粘贴印刷、贴片、焊接（无论是回流焊、波焊还是手工焊）和返工/修理过程中采用特定的策略。这就是为什么，在2018年6月出版的SMT007杂志上，我们调查了柔性电路组装的许多挑战，并强调了一些策略、技术和最佳实践，以帮助组装商处理柔性电路问题。

要阅读这篇文章的完整版本，它出现在2018年6月发行的SMT007杂志上，请点击这里。