解决汽车电子产品的可靠性和热管理挑战

paul salerno是alpha assembly solutions的SMT assembly solutions全球投资组合经理。他在电子组装行业拥有十多年的经验，从事应用工程、项目管理和产品管理等工作。保罗负责制定和执行汽车和消费电子市场细分市场的战略，确保阿尔法的产品继续满足其全球客户不断变化的需求。

在本次对SMT007杂志的采访中，Paul讨论了不断增长的汽车电子行业、其对焊锡材料业务的影响以及Alpha如何帮助客户应对汽车市场的新挑战和要求。

Stephen Las Marias：汽车电子市场一直是电子制造业的驱动力之一。这对您的业务有什么影响？（b）

Paul Salerno:焊锡市场继续繁荣，由于现代车辆所需的复杂性，我们看到原始设备制造商对汽车电子产品的需求上升。HEV/EV动力总成、高级驾驶员辅助系统（ADAS）和车内电子系统的不断采用，推动了对更复杂装配解决方案的需求。例如，先进的检测系统，如车道偏离警告、自适应巡航控制、激光雷达、雷达和视觉系统，曾经是为豪华车保留的，现在在普通消费车中变得越来越普遍。这些技术中的每一项都有其独特的挑战，需要定制解决方案。

拉斯马里亚斯：这些“独特的挑战”有哪些？（b）

萨勒诺：当然，可靠性是汽车电子产品中装配材料成功实施的主要驱动因素。具体来说，暴露在高温和高振动环境中的动力总成和先进的检测设备需要具有良好抗蠕变性能的装配材料。最终产品的性能要求以及暴露在环境压力下的组合正推动对装配材料的可靠性要求不断提高。

从应用和处理的角度来看，热管理是至关重要的。在面临高工作温度的WPAP60300BR动力传动系统应用中，开发能够在-40°C至150°C温度范围内工作的抗蠕变合金的能力推动了对高可靠性合金（如Innolot）的需求。从工艺角度来看，热管理推动了开发具有高可靠性的低温合金的需求，以防止在回流焊期间部件翘曲。与SAC305相比，阿尔法的HRL1合金在将加工温度降低50°C的同时表现出出色的机械可靠性。这已证明对减少部件翘曲有着深远的影响，从而提高产量和提高产品性能。

拉斯马里亚斯：您如何帮助确保汽车电子组件的可靠性？（b）

萨勒诺：这个问题的答案真正开始于我们与客户的关系。保持强大的客户声音，使阿尔法能够开发下一代产品，以满足即将到来的市场需求。拥有全球研发和技术服务足迹，使阿尔法能够快速满足客户需求，即使是在生产线上或实验室。我们拥有尖端的分析和诊断实验室，能够通过使用设备（如SEM/FEM）来表征装配性能，并进行现场测试，如s热循环和表面绝缘电阻，以符合我们产品在给定应用中的性能。例如，能够测量细间距元件上焊锡膏的电化学迁移和耐腐蚀性，确保了我们产品在先进检测设备中的可靠性。

拉斯马里亚斯：您的汽车电子产品客户对您提出了新的要求吗？

salerno:和往常一样，需求对于给定的应用程序是唯一的。对于距离车辆热源最近的装置，通常需要能够满足120°C以上工作温度的装配材料。我们看到的热循环要求为-40°C/150°C，这些动力传动系统应用的要求高于2000个循环。对于先进的安全检测系统，不仅热循环要求越来越高，而且对精细电化学可靠性的要求也越来越高。随着这些先进的检测设备变得更加复杂和小型化，功率密度不断增加，组件尺寸不断缩小，这并不少见。最后，对于座舱内的电子设备来说，对总体拥有成本的关注推动了对低温、高可靠性合金的需求。

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