最重要的是沟通

在电子制造业中使用HDI的趋势越来越大。一个简单的原因是，人们现在比以往任何时候都更想从他们的电子产品中获得更高的性能。从电子设计的角度来看，更高的性能意味着更多的开关或晶体管。晶体管越多，功率就越大。与直觉相反，设备对电源的需求越多，意味着需要降低整个系统或子组件的电源。你还需要降低功率，因为那时，你需要处理热管理。

为了降低功率要求，必须降低所有的功率。因此，组件越来越小。销距现在降到0.25毫米或大约10密耳。除此之外，随着对更多功能和功能的需求不断增长，板组件的总密度也在不断增加。另一个挑战是不断缩小的PCB房地产，在其上安装越来越多的组件。

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我们最近对HDI的调查发现，驱动HDI工作的三个关键因素是：总体密度、部件的精细间距和IC的高插脚数（图1）。

目前，我们调查的大多数受访者表示，他们使用HDI技术的PCB中，高达25%（图2）。

在三年内，近一半的受访者回答说，HDI技术将至少占他们印刷电路板工作的50%。这涉及多个行业，其中前三个行业是消费电子、电信和汽车电子。特别是，由于频率和信号要求，5G和物联网（IOT）的出现有望促进HDI技术的使用（图3）。

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与制造商和设计师相比，装配工对HDI有不同的关注领域。当涉及到板上有通孔，特别是焊盘上的通孔时，如果装配不当，就会出现问题。”当你把一个通孔放在一个垫子上时，你通常想用一个不导电的或导电的环氧树脂填充这个通路，并在通孔的桶上使用某种电镀，这样你就得到了一个光滑的垫子，你要把零件组装到上面，而不会有很大的表面偏差。EMS公司ACDI的Garret Maxson说：“焊盘越平整，在电路板上打印焊料和组装零件就越容易。”

本月出版的《SMT杂志》从组装的角度探讨了处理HDI时面临的挑战。我们从HDI专家Finisar的Steve Bird、APCT的Tony Torres和EMS公司MC Assembly的技术专家（包括Vince Burns、Steve Jervey、Mike Smyth和Paul Petry）之间的圆桌会议开始。从设计、制造和组装的角度，讨论了最新的技术发展、制造挑战和HDI策略。我们发现，尽管可能有新的技术和战略、技术、设备、工具和材料需要使用和利用，但始终有一件事可以确保产品的制造/装配成功：沟通。

设计师和组装商之间的沟通将有助于提高最终产品的可制造性和组装性，即使在板设计完成之前。正如MCassembly的文斯·伯恩斯所说，“它不仅设计出完美的电路，而且必须是可制造的，这就是我们输入的地方。”

在设计的第一阶段，与设计师合作是有价值的。事实上，我们的目标是作为一个团队合作，互相分享专业知识，以确保设计是可制造的，最终产品是高质量和可靠的。

要阅读本文的完整版本，请单击此处，该版本出现在2017年11月的SMT杂志上。