保持柔性制造业的最新发展是明智之举。

智能电子制造商Mivatek Global的董事总经理布伦丹·霍根（Brendan Hogan）讨论了如何更好地设计flex，以及设计师如何掌握能够影响其flex板的制造技术。

巴里·马蒂斯：首先，你能告诉我们一些关于米维塔克的事吗？你做什么？

BrendanHogan:MIVA技术公司开发了一种使用DLP和LED的新方法。大约六七年前，我们用DLP-LED技术取代了激光技术，降低了操作成本，所有明显的驱动因素都能做到这一点。在过去的四到五年中，我们的发展非常迅速，以更好地渗透到美国、欧洲和亚洲部分地区。我们的扩张速度开始加快。我们的技术的一个好处是，它可以映射到许多不同的平台，而且很容易映射到一个新的平台中。所以，这给了我们很多专业应用的机会。

马提斯：你的产品如何适应弹性区？

Hogan：我们目前做的很多flex应用主要是处理A/B注册，你可以让双方互相检查信号噪声比或某些性能标准的精度，以及终端电路在应用中的表现。这是一个更传统的应用程序。在过去的12-16个月里，我们一直在开发一种卷到卷的系统，它对flex和其他类似LED荫罩和其他卷到卷类型的应用有影响。我们在韩国和中国看到了很多与卷筒到卷筒有关的活动，所以这是我们的主要方向之一。

Matties：如果一个原始设备制造商和他们的系统设计师正在考虑将Flex集成到他们的产品中，他们应该在成像和技术方面考虑哪些因素，这些因素可能会帮助他们提高整体质量或战略？

Hogan：直接成像的一个重要元素，一般来说，无论你是在谈论Mivatek还是其他任何人，都必须从操作员的角度删除A/B注册，并将其转化为数码相机驱动的技术。您有更好的可重复性和对线宽的控制，这样您就可以在一天结束时拥有一个更具预测性的电路。我们的一些系统的另一个方面是，您可以使用更大的电缆，以减少从一个电路到下一个电路的连接。因此，如果您有一个更广泛的格式系统，您不需要连接器，并且可以有更长的带状电缆。

马蒂斯：他的设计师是如何了解这一点的，还是将其融入他们的思维中的？

霍根：这是我们在市场部的一项工作，以确保我们走出去，开始写更多的技术文章。最新的卷对卷技术的发展才刚刚开始进入市场。我想我们应该做得更好，通过像你自己的杂志这样的优质杂志直接接触。

马蒂斯：谢谢你。当你说，“我们需要多讲些故事让他们理解我们”时，他们应该考虑哪些要点？“他们知道什么是至关重要的？

霍根：也许做更广泛的研究，而不仅仅是和电路生产商交谈会有所帮助，所以看看其他一些标准，并试图了解现有的技术。像设备技术这样的事情最困难的部分是，当它们出现时，一些精选的人知道它。同时进入整个市场是非常困难的，所以设计师的工作就是要知道接下来会发生什么，这样他们才能进入设计模式。在设计循环中有一个明显的滞后，即生产商的设计和生产之间的滞后时间。当它进入市场时，产品在制造技术和最佳方法方面可能已经过时了。

马提斯：如果有人想第一次将flex引入他们的产品组合，你对此有什么建议吗？

霍根：嗯，这是一个有趣的讨论，因为从刚性面板到柔性面板的转变是一种艺术形式，它是另一种动物。参与一些行业集团是一项宝贵的资产。利用现有的知识，如美国的IPC APEX博览会或中国的HKPCA，它们都有关于贸易信息的各种培训课程。为过渡建立最佳实践。有很多新技术和制造方法的到来。我们参加了一个名为“芯片联盟”的组织，这个组织是为了寻找新的制造方法而成立的。它来自美国加州大学洛杉矶分校（UCLA）。我们也是苹果和谷歌（Google）的一个团队的成员，他们试图找到制造这些高科技产品的低成本方法。参与这些群体似乎是一个成本因素，因为这并不是我们所有人都在推动的高优先级，但它为长期规划增加了很多好处。

要阅读flex007杂志2019年1月发行的全文，请单击此处。