N.A.半导体设备行业岗位2019年3月账单

根据SEMI今天发布的3月份设备市场数据订阅(EMDS)账单报告,总部位于北美的半导体设备制造商在2019年3月在全球公布了18.3亿美元的账单(平均三个月)。账单数字比最终2019年2月18.7亿美元的水平低1.9%,比2018年3月24.3亿美元的水平低24.6%。

Semi的首席营销官Terry Tsao说,Semi的商标“3月份北美测试和组装设备制造商的账单显示出比上个月略有改善。”“尽管这一细分市场的增长,但北美半导体设备供应商的总体账单增长预期似乎在今年余下的时间内保持沉默。”

半开单报告使用的是北美半导体设备制造商全球开单的三个月移动平均值。账单数字以百万美元计。

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SEMI连接了全球2100多家会员公司和130万专业人士,以推进电子设计和制造的技术和业务。半成员负责材料、设计、设备、软件、设备和服务方面的创新,使电子产品更智能、更快、更强大、更实惠。电子系统设计联盟(ESD联盟)、flextech、fab业主联盟(FOA)和MEMS&sensors工业集团(MSIG)是半战略联盟伙伴,在半战略联盟中定义了专注于特定技术的社区。

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