炉前SMT贴片常见缺陷及处理方法
SMT贴片常见缺陷分析(CP642/CP642ME)
1. 漏元件 (完全没有贴过的痕迹)—Missing (solder paste without placed footprint)
a. 元件吸取太偏,不稳定. 根据程序查找出它们是在哪台机器贴装的, 从操作屏幕上看元件的吸取状况是否很偏, 如是即再查Shape data- Process- Do auto offset设置. 对小于30mm的元件, 建议设为Yes. 对大于30mm的元件建议设为No.
b. 飞达: 飞达故障, 进料位置不准,更换飞达; 定位槽中有杂物,造成飞达装不到位,取出检查.
c. 真空不够: 机器真空表的读数是否正常, 用治具和风枪清洁0.7/1.0的吸嘴
d. 真空管: 检查转塔下真空管安装位置是否正确, 及是否破损
e. 检查10站气缸的间隙和Clutch下降的行程, 如查对贴片工作头的冲击过大, 可能导致物料运送中掉落
f. 元件数据中吸料的误差范围: 相对值不超过本体的20%, 绝对值不超过1mm
2. 漏元件 (有贴过的痕迹)—Missing with placed footprinter
a. 吸元件吸取太偏,不稳定. 根据程序查找出它们是在哪台机器贴装的, 从操作屏幕上看元件的吸取状况是否很偏, 如是即再查Shape data- Process- Do auto offset设置. 对小于30mm的元件, 建议设为Yes. 对大于30mm的元件建议设为No.
b. 飞达: 飞达故障, 进料位置不准,更换飞达; 定位槽中有杂物,造成飞达装不到位,取出检查.
c. 真空不够: 机器真空表的读数是否正常, 用治具和风枪清洁0.7/1.0的吸嘴
d. 真空管: 检查转塔下真空管安装位置是否正确, 及是否破损
e. 11站机械阀真空破坏的调校
3. 元件歪斜 (元件有角度的倾斜Skew in Q direction)
a. 元件厚度设置不对.(比实际厚度大)
b. 吸嘴尺寸使用不当, 选用适当尺寸的吸嘴
c. 元件数据中的Q角度公差设的过大(Shape data-process-pickup-tolerance check- offset Q)
d. 吸嘴有磨损或破损,取出用放大镜检查. 可以借助Director-Tool-Line report-Line monintor heand nozzle report报告作检查
e. Holder吸嘴孔太脏导致吸嘴活动不顺, 在置件时缓冲能力不好
f. 贴片工作轴损坏: Holder, 联轴节, 波形弹簧垫圈是否损坏
g. 11站Joint零件是否损坏及相关调校项目是否在规格范围内
h. 没有支撑板或安装不好导致PCB不平
i. X/Y工作台不水平
4. 元件移位 (X或Ｙ方向平行移位Misalignment along X or Y direction)
a. 如果经常整板整体移位, 基准点相机的透镜需要更换
b. PD中X,Y的公差给的过大 (Shape data- Body- length/Width tolerance)
c. PCB拼板中小板(Block)间距不一致
d. 元件的坐标需要修正
5. 飞件 (PCB上有散落的其它零件Scattered component)
a. 检查支撑板的高度是否正确, 安装是否有问题
b. 元件厚度设定不对,有关元件数据方面参考文件
c. 锡膏粘性不佳
d. 检查其周围有无特别的，或大的元件，有可能是贴装它们时而影响到. 同时检查贴片顺序
6. 元件翻面 (Invert)
a. 元件在料带内较松, 进料过程中被震翻. 针对此问题要提供证据和改善建议, 提交给CQE. 临时措施: 可挑选合适的飞达专用
b. 来料已翻（机率很小）
7. 片式元件开裂 (Mechanically damaged)
a. 元件厚度设定不对（比实际值小）
b. 检查元件数据是否设有贴装偏移量(z offset)
c. 来料就已有破损。
8. 元件侧立 (Billboard)
a. 元件数据中本体的尺寸公差给的过大, 建议相对值小于20%, 绝对值不超过2mm
b. 飞达故障, 进料不准,更换飞达
SMT贴片常见缺陷分析(QP242E)
1. 漏元件 —Missing with placed footprinter
a. 检查吸嘴是否合适. 如果吸嘴尺寸和元件尺寸相当, 可能导致机器只有吸料动作而没有贴装物料
b. 吸取元件吸取太偏, 元件数据吸料的误差范围太大
c. 手持元件检查真空
d. 如吸嘴头部有粘性, 须做清洁
2. 元件歪斜 (Skew)
a. 元件厚度设置不对, 比实际厚度大
b. 模组夹板工作不正常, PCB没有被夹紧, 这种故障时有发生
c. 确认没有不良吸嘴, 吸嘴的背景部分没有相互干涉
d. 吸嘴尺寸使用不当, 选用适当尺寸的吸嘴
e. 手持元件检查真空, 如不够需检查清洁吸嘴, 吸嘴头, 真空管和真空发生器
f. 轻压触吸嘴前端检查是否活动正常, 原因是Holder吸嘴孔太脏, 或用错了弹簧, 导致吸嘴在置件时缓冲能力不好
g. 没有支撑板或安装不好导致PCB表面不平
3. 元件移位 (Misalignment)
a. PD中X,Y的公差给的过大 (Shape data- Body- length/Width tolerance)
b. PCB拼板中小板(Block)间距不一致
c. 元件的坐标需要修正
4. 片式元件开裂 (Mechanically damaged)
a. 元件厚度设定不对（比实际值小）
b. 检查元件数据是否设有贴装偏移量(z offset)
c. 来料就已有破损。
SMT贴片常见缺陷分析(NXT)
1. 漏元件 (完全没有贴过的痕迹)—Missing (solder paste without placed footprint)
a. 元件吸取太偏,不稳定. 根据程序查找出它们是在哪个模组贴装的, 从操作屏幕上看元件的吸取状况是否很偏, 如是即再查Shape data- Process- Do auto offset设置. 对小于30mm的元件, 建议设为Yes. 对大于30mm的元件建议设为No.
b. 飞达故障, 进料位置不准,更换飞达
c. 定位槽中有杂物,造成飞达装不到位,取出检查.
d. 真空过滤器太脏, 取下更换或清洗.
e. 真空不够,检查模组真空检测放大器的读数是否正常, 参数是否设置正确
f. 针对某些教大或较重的元器件,须确认transport speed(X,Y)是否合适
2. 漏元件 (有贴过的痕迹)—Missing with placed footprinter
a. 吸嘴前端有粘性物(检查方法同上),取下用酒精清洁
b. 没有支撑板或安装不好导致飞件
3. 元件歪斜 (元件有角度的倾斜Skew in Q direction)
a. 元件厚度设置不对.(比实际厚度大)
b. 吸嘴尺寸使用不当, 选用适当尺寸的吸嘴.
c. H08/04贴片头上工作轴(Syringe)上下活动不灵活, 用T&D润滑
d. 元件数据中的Q角度公差设的过大(Shape data-process-pickup-tolerance check- offset Q)
e. 吸嘴有磨损或破损,取出用放大镜检查. 可以借助Director-Tool-Line report-Line monintor heand nozzle report报告作检查.
f. 元器件旋转设置:Prerotation,且须确认transport speed(Q)是否合适
g. 吸嘴弹性不良,轻压触吸嘴前端检查,有些吸嘴弹性不良是由于其活动部位有脏物所致,有些是工作轴(Syringe)内的缓冲弹簧的问题.
h. 检查元器件高度设置是否与实际不符合,导致真空过早关闭
i. 没有支撑板或安装不好导致PCB不平
j. 检查H01真空
k. H12/08/04/01的Q或R轴机械活动不顺
4. 元件移位 (X或Ｙ方向平行移位Misalignment along X or Y direction)
a. 影像处理中心补偿出错,在用VPD时首先重要的就是找对元件的中心位.
b. PD中X,Y的公差给的过大 (Shape data- Body- length/Width tolerance)
c. PCB拼板中小板(Block)间距不一致
d. 元件的坐标需要修正
5. 飞件 (PCB上有散落的其它零件Scattered component)
a. 检查支撑板的高度是否正确, 安装是否有问题
b. 元件厚度设定不对
c. 锡膏粘性不佳
d. 检查其周围有无特别的，或大的元件，有可能是贴装它们时而影响到. 同时检查贴片顺序
6. 元件翻面 (Invert)
a. 元件在料带内较松, 进料过程中被震翻. 针对此问题要提供证据和改善建议, 提交给CQE. 临时措施: 对于NXT FEEDER 其没有SHUTTER，在物料没改善之前，可人为的在FEEDER取料位前贴一胶片来减少此问题出现，从目前实际试用来看，效果明显。
b. 来料已翻（机率很小）
7. 片式元件开裂 (Mechanically damaged)
a. 元件厚度设定不对（比实际值小）
b. 吸嘴弹性不良,轻压触吸嘴前端检查,有些吸嘴弹性不良是由于其活动部位有脏物所致,有些是H08/04贴片头上工作轴(Syringe)的问题.
c. 来料就已有破损。
8. 元件侧立 (Billboard)
a. 元件数据中本体的尺寸公差给的过大, 建议相对值小于20%, 绝对值不超过2mm
b. 飞达故障, 进料不准,更换飞达