标准的焊点 标准的焊点元件应类似于下面的图。 后续的照片显示了一些常见的焊接问题，建议进行维修和预防： 1，冷焊气泡 一个扰动了关节是作为焊料固化已进行到运动之一。接头的表面可能出现结霜，结晶的或粗糙。通常被称为“冷焊”。它们可以类似于一个真实的冷接头，但原因不同。 修复：此问题可以用烙铁重新加热加锡后解决 预防：  适当的准备，包括固定的联合和稳定的工作在一台钳可以防止不安关节。 2，冷焊“冷焊”是其中焊料没有完全融化。它的特点往往是粗糙或凹凸不平的表面。冷焊是不可靠的。焊料债券将穷人和裂纹可…

原因：（1）焊膏本身质量问题—微粉含量高：粘度过低；触变性不好（2）元器件焊端和引脚、 印制电路基板的焊盘氧化和污染，或印制板受潮（3）焊膏使用不当（4）温度曲线设置不当——升温速度过快，金属粉末随溶剂蒸汽飞溅形成焊锡球；预热区温度过低，突然进入焊接区，也容易产生焊锡球（5）焊膏量过多，贴装时焊膏挤出量多；模板厚度或开口大；或模板与PCB不平行或有间隙（6）刮刀压力过大、造成焊膏图形粘连；模板底部污染，粘污焊盘以外的地方（7）贴片的压力大，焊膏挤出量过多，使图形、粘连 对策： 控制焊膏质量，小…

开路铜箔线路断或焊锡无连接。连焊两个或以上的不同电位的相互独立的焊点，被连接在一起的现象。空焊元件的铜箔焊盘无锡沾连。冷焊因温度不够造成的表面焊接现象，无金属光泽。虚焊表面形成完整的焊盘但实质因元件脚氧化等原因造成的焊接不良。包焊过多焊锡导致无法看见元件脚，甚至连元件脚的棱角都看不到，润湿角大于90°。锡珠，锡渣未融合在焊点上的焊锡残渣。针孔焊点上发现一小孔，其内部通常是空的。气孔：焊点上有较大的孔，可裸眼看见其内部。缩锡原本沾着之焊锡出现缩回；有时会残留极薄之焊锡膜，随着焊锡回缩润湿角增大。贴…

1.用力过大 2.不恰当的焊接热桥 3.错误的烙铁头尺寸 4.过高的温度 5.助焊使用不当 6.焊接转移 7.不必要的返工返修 1. 用力过大：会使板子焊盘翘起，甚至脱落(在单面板中更为常见)2. 热桥不恰当（通孔元件焊接）：热桥是使液态焊料流向烙铁头对面，有利于热量快速传递，很快焊好一个焊点。3. 加热头尺寸不适合：大的焊点用大的烙铁头 小的焊点用小的烙铁头4. 加热温度过高：烙铁头温度设定太高会损坏元件及PCB板。5. 使用过多的助焊剂：助焊剂远离焊点，焊接时未被加热会引起短路，过多的 助焊…

（1）升温区的升温速度过快，焊膏中的溶剂、气体蒸发不完全，进入焊接区产生气泡、针孔解决措施：160度前的升温速度控制在1度/秒～2度/秒 （2）焊膏中金属粉末的含氧量高，或使用回收焊膏、工艺环境卫生差、混入杂质解决措施：控制焊膏的质量，制定焊膏的使用条例 （3）元器件焊端，引脚、印制基板的焊盘氧化或污染，或印制板受潮解决措施：元器件先到先用，不要存放在潮湿环境中，不要超过规定的使用日期 （4）焊膏受潮，吸收了空气中的水气解决措施：达到室温后才能打开焊膏的容器盖，控制环境温度20度～26度、相对湿…

SMT贴片焊膏熔化不完全产生的原因及解决措施如下：（1）温度低—回流焊峰值温度低或回流时间短，造成焊膏熔化不充分解决措施：调整温度曲线，峰值温度一般定在比焊膏熔点 高30度～40度左右， 再流时间为30S～60S （2）回流焊炉—横向温度不均匀。一般发生在炉体较窄，保温不良的设备 解决措施：适当提高峰值温度或延长再流时间。尽量将PCB放置在炉子中间部位进行焊接 （3）PCB设计—当焊膏熔化不完全发生在大焊点、大元件、以及大元件周围、或印制板背面有大器件解决措施：a.尽量将大元件布在PCB的同…

SMT贴片常见缺陷分析(CP642/CP642ME) 1. 漏元件 (完全没有贴过的痕迹)—Missing (solder paste without placed footprint)a. 元件吸取太偏,不稳定. 根据程序查找出它们是在哪台机器贴装的, 从操作屏幕上看元件的吸取状况是否很偏, 如是即再查Shape data- Process- Do auto offset设置. 对小于30mm的元件, 建议设为Yes. 对大于30mm的元件建议设为No.b. 飞达: 飞达故障, 进…

标准焊点的要求：1、可靠的电气连接2、足够的机械强度3、光洁整齐的外观 （1）不良术语短 路： 不在同 一条 线 路的 两个 或以 上的点相 连并处于导通状态。起皮 ：线 路 铜 箔 因 过 分 受 热或外 力 作用 而 脱离 线 路 底板。少锡：焊盘不完全，或焊点不呈波峰状饱满。假焊：焊锡表面看是波峰状饱满，显光泽，但实质上并未与线路铜箔相熔化或未完全熔化在线路铜箔上。脱焊：元件脚脱离焊点。虚焊：焊锡在引线部与元件脱离。角焊：因过分加热使助焊剂丢失多引起焊锡拉尖现象。拉尖：因助焊剂丢失而使焊点…