新科技展示基板能力和微电子装配 IEEE Microwave 研讨会

新科技，制造品牌名称在工业、 医疗和 mil/航空市场，Oem 技术和供应链解决方案的领先提供商宣布，它将展示其高可靠性衬底和微电子装配能力在展位 2143年在 2016 年 IEEE 国际微波研讨会 2016 IMS，是采取从五月月 24 日-26 日在旧金山 Moscone 中心的地方，进度。

新科技是北美地区的领先制造商的质量的低温共烧的陶瓷 (LTCC) 和耐高温共烧的 (HTCC) 衬底和封装。这些制造技术提供独特的解决方案，为高互连密度、 紧凑的网络和高频率的应用。此外，该公司将讨论其微电子组装服务，包括封装程序集、 密封和测试。40 多年的高可靠性混合动力和射频技术的经验，用新科技已成为北美最大的微电子装配服务提供商。

研讨会期间，新科技将其低温共烧陶瓷、 HTCC 和混合基质和微电子封装技术的范围 ︰港泉SMT

• 陶瓷基板制造 ︰ 厚膜、 ECP 厚膜、 氧化铍基片、 电镀和 HTCC/低温共烧陶瓷板制作。
• 低温共烧陶瓷系统 ︰ 杜邦 951，9 K 7 和 943;铁 A6M、 A6S 和 L8;和金、 银、 混合金属系统
• HTCC 系统 ︰ 多个 AlN 磁带系统和热导率 > 150 W/mK，镀镍金的金属钨电少
• 创新的奥拓莱经济产生复杂射频微电子封装

公司的微电子设备为种类繁多的 Oem 在医疗、 电信和国防市场生产的产品和程序集。微电子产业面临的挑战的同时确保可靠性，控制成本和风险，公司通过提供客户蓬勃发展的材料、 生产设备、 流程的规范化和缺陷消除方法无与伦比的理解。

有关新科技和/或产品和服务，将在 IMS2016 IEEE mtt 比色法-S 国际微波研讨会期间强调的详细信息，请访问 www.NEOTech.com 公司的网站。