阿尔法装配解决方案提出在 2016 IPC 大会和可靠性会议

阿尔法装配解决方案，世界领先的生产电子焊接材料，将在 2016 IPC 大会提出一份”方法为尽量减少排尿在表面安装 BGA 和 BTC 设备互连”的技术文件并可靠性会议将被放在泰国和越南 4 月 26 日和 4 月 28 日分别。

本文提出在 IPC 泰国和越南”方法为尽量减少排尿在表面安装 BGA 和 BTC 设备互连”将侧重于评价空洞成因和消除它们的方法。 空隙率是长期耐久性能关注的领域和电子设备的功能。 孔洞附近或在界面上的表面安装技术 (SMT) 组件的输入/输出 (我 / O 的)，或电路板基材可以是极有可能引发剂的裂纹扩展，导致场失败的可能性很高。

减少或消除空隙在 SMT 应用程序中的六种方法将在这些会议上讨论。 三个技术是基于过程调整，三用焊锡膏材料的优化。 这些方法包括 ︰港泉SMT

• 回流焊配置文件优化
• 使用的真空回流期间
• 通过模具设计对焊锡膏存款卷的管理
• 焊锡膏化学选择
• 选择的焊锡粉颗粒大小分布
• 无溶剂加入材料的使用

阿尔法的广阔的产品和功能的详细信息，请访问 AlphaAssembly.com

技术文件的演示文稿 ︰

星期二 2016 年 4 月 26 日 |15:15-16:00 |曼谷，泰国

地点 ︰ 奇迹大酒店

主题 ︰ 方法尽量减少排尿在表面贴装 BGA 和 BTC 设备互连

主讲人 ︰ 塞翁莫、 经理全球应用技术与工程、 Alpha 装配解决方案

星期四 2016 年 4 月 28 日 |15:15-16:00 |越南胡志明市

地点 ︰ 铂尔曼西贡中心

主题 ︰ 方法尽量减少排尿在表面贴装 BGA 和 BTC 设备互连

主讲人 ︰ 北京市普华谭，高级应用工程师，Alpha 装配解决方案

关于阿尔法装配解决方案

阿尔法装配解决方案，麦德美性能解决方案业务，是全球领先的开发、 制造、 销售为一体的创新型特种材料广泛的行业领域，包括电子装配，电力电子技术、 模具附加，LED 照明、 太阳能光伏、 半导体包装，汽车和其他人。

在整个亚太、 美洲和欧洲地区的 30 多个地方的独特全球存在，阿尔法用品全线 ALPHA® 电子组装材料产品，包括锡膏、 Exactalloy® 锡膏瓶坯、 芯焊锡丝焊锡、 波焊接助焊剂、 酒吧焊料合金和模具。 它提供模具产品技术重视电力电子段在其 Argomax®、 Atrox™ 和 Fortibond™ 的品牌。

对于 LED 段，阿尔法提供涵盖从模具的应用其 Lumet™ 产品附加 LED 制造过程中的系统程序集。 阿尔法也提供产品技术光伏部分，包括高性能液体通量和焊料合金生产标准功能区和母线，以及，焊锡膏、 药芯的焊丝、 导电胶粘剂和瓶坯在光伏模块程序集使用。而且，阿尔法的先进材料单位电子聚合物的领导者，焊锡材料为半导体包装应用。

阿尔法自 1872 年成立以来，一直致力于开发和制造高质量的专业材料。有关详细信息，请访问 AlphaAssembly.com。