申茂向人们展示水水溶性助焊剂在兴 2016

申茂美国公司将投入显示其 SMF WB02 和 SMF WB51 水水溶性助焊剂在即将到来的 IEEE 电子元器件和技术会议 2016 年，将举行从可能 31-6 月 3 在拉斯维加斯大都会在拉斯维加斯，内华达州。

在美国，SMF WB02 和 SMF WB51 具有低粘度、 高粘性、 一致的印刷适性 BGA 和微型 BGA 球程序集，和优秀的可选性后高温回流 (255 ° C 和 60 年代超过 220 ° C)。SMF WB02 和 SMF WB51 与最佳最大化质量创建高度可靠的焊点。

申茂将在展位 505。港泉SMT

要为该事件注册，请单击此处。