阿尔法出席东南亚地区在槟城电子装配技术会议
阿尔法装配解决方案，世界领先的生产电子焊接材料，将提出三个技术文件”LED 死附加技术 — — 趋势和注意事项”、”高可靠性互连的高功率 LED 大会”和”方法为尽量减少排尿在表面安装 BGA 和 BTC 设备互连”在南东亚技术会议主办 SMTA 从 4 月 13-14马来西亚槟城伊斯酒店 2016年。
第一篇论文，题为”LED 模附加技术 — — 趋势和注意事项”将集中于关键作用模具-附加材料戏剧中的性能和可靠性的中等功率到超级高功率 Led。 演示文稿将提供不同的模具概述连接技术平台和讨论它们的属性和符合不同芯片结构在不同功率级别运行。
第二篇文章标题是”高可靠性互连的高功率 LED 大会”。主题可以满足的需求和更高的可靠性的影响互连为基于 LED 户外和商业照明。演示文稿将专注于高功率陶瓷发光二极管对铝金属芯多氯联苯，最近大会和可靠性研究的结果，并详细说明焊料合金对可靠性的影响。港泉SMT
第三篇论文，题为”方法为尽量减少排尿在表面安装 BGA 和 BTC 设备互连”将评估空隙和重点放在消除它们的方法的原因。 将讨论六种方法减少或消除在 SMT 应用程序中的空隙。 三个技术是基于过程调整，三用焊锡膏材料的优化。 这些方法包括 ︰
- 回流焊配置文件优化
- 使用的真空回流期间
- 通过模具设计对焊锡膏存款卷的管理
- 焊锡膏化学选择
- 选择的焊锡粉颗粒大小分布
- 无溶剂加入材料的使用
阿尔法的广阔的产品和功能的详细信息，请访问 AlphaAssembly.com
技术文件的演示文稿 ︰
星期三 2016 年 4 月 13 日 |11:15-11:45
主题 ︰ LED 芯片贴装技术 — — 趋势和注意事项
主讲人 ︰ 吉安 Dutt，LED — — 阿尔法装配解决方案技术营销经理
星期三 2016 年 4 月 13 日 |17:15-17:45
主题 ︰ 高可靠性大功率 LED 组件互连设备
主讲人 ︰ 阿米特 · 帕特尔，项目经理的 LED — — 阿尔法装配解决方案
星期四 2016 年 4 月 14 日 |15:00-15:30
主题 ︰ 方法尽量减少排尿在表面贴装 BGA 和 BTC 设备互连
主讲人 ︰ 莫塔翁、 全球应用技术与工程 — — 经理阿尔法装配解决方案
扬声器的传记
吉安 Dutt 适合阿尔法作为技术营销部经理 LED 技术。他是负责规划、 组织和执行 ALPHA® 产品组合为 LED 封装互连和装配。他拥有超过 12 年的技术市场营销、 产品开发和应用在半导体封装在美国和亚洲-太平洋地区的工程经验。
阿米特帕特尔在阿尔法装配解决方案，南平，NJ LED 技术司是工程师，项目经理。 在他当前的角色，他是器乐在规划、 协调和执行市场研究和应用研究的设计与实现为所有级别的 LED 制造电子组装材料，从 LED 模将附加到模块/灯具装配。 阿米特持有从新泽西技术学院的电气工程学士学位。他也是受过训练的六西格玛黑带。他合著 iNEMI 固体状态照明技术工作组为 2015年路线图周期到目前为止，他发表了 3 篇论文为固态照明产业涵盖装配工艺和热管理领域。
莫塞翁是一个管理器 — — G.A.T.E.（全球应用技术及工程） 的阿尔法装配解决方案，在那里他是负责处理客户的技术要求与内部研发和营销团队，参与材料发展的关键技术领域 & 过程测试并提供备份到 CTS 关于重大事态发展或亚洲的问题。莫先生已加入阿尔法自 2004 年以来，他在电子行业拥有超过 27 年的工作经验。他目前担任成员的 IPC、 MTM 和分会。
关于阿尔法装配解决方案
阿尔法装配解决方案，麦德美性能解决方案业务，是全球领先的开发、 制造、 销售为一体的创新型特种材料广泛的行业领域，包括电子装配，电力电子技术、 模具附加，LED 照明、 太阳能光伏、 半导体包装，汽车和其他人。
在整个亚太、 美洲和欧洲地区的 30 多个地方的独特全球存在，阿尔法用品全线 ALPHA® 电子组装材料产品，包括锡膏、 Exactalloy® 锡膏瓶坯、 芯焊锡丝焊锡、 波焊接助焊剂、 酒吧焊料合金和模具。 它提供模具产品技术重视电力电子段在其 Argomax®、 Atrox™ 和 Fortibond™ 的品牌。
对于 LED 段，阿尔法提供涵盖从模具的应用其 Lumet™ 产品附加 LED 制造过程中的系统程序集。 阿尔法也提供产品技术光伏部分，包括高性能液体通量和焊料合金生产标准功能区和母线，以及，焊锡膏、 药芯的焊丝、 导电胶粘剂和瓶坯在光伏模块程序集使用。而且，阿尔法的先进材料单位电子聚合物的领导者，焊锡材料为半导体包装应用。
阿尔法自 1872 年成立以来，一直致力于开发和制造高质量的专业材料。 有关详细信息，请访问 AlphaAssembly.com。
阿尔法是阿尔法金属公司注册的商标
阿尔法装配解决方案，世界领先的生产电子焊接材料，将提出三个技术文件”LED 死附加技术 — — 趋势和注意事项”、”高可靠性互连的高功率 LED 大会”和”方法为尽量减少排尿在表面安装 BGA 和 BTC 设备互连”在南东亚技术会议主办 SMTA 从 4 月 13-14马来西亚槟城伊斯酒店 2016年。
第一篇论文，题为”LED 模附加技术 — — 趋势和注意事项”将集中于关键作用模具-附加材料戏剧中的性能和可靠性的中等功率到超级高功率 Led。 演示文稿将提供不同的模具概述连接技术平台和讨论它们的属性和符合不同芯片结构在不同功率级别运行。
第二篇文章标题是”高可靠性互连的高功率 LED 大会”。主题可以满足的需求和更高的可靠性的影响互连为基于 LED 户外和商业照明。演示文稿将专注于高功率陶瓷发光二极管对铝金属芯多氯联苯，最近大会和可靠性研究的结果，并详细说明焊料合金对可靠性的影响。
第三篇论文，题为”方法为尽量减少排尿在表面安装 BGA 和 BTC 设备互连”将评估空隙和重点放在消除它们的方法的原因。 将讨论六种方法减少或消除在 SMT 应用程序中的空隙。 三个技术是基于过程调整，三用焊锡膏材料的优化。 这些方法包括 ︰
• 回流配置文件优化
• 使用真空回流期间
• 管理焊锡膏存款数量，再通过模具设计
• 焊锡膏化学选择
• 可以选择焊料粉末颗粒大小分布
• 无溶剂加入材料的使用
阿尔法的广阔的产品和功能的详细信息，请访问 AlphaAssembly.com
技术文件的演示文稿 ︰
星期三 2016 年 4 月 13 日 |11:15-11:45
主题 ︰ LED 芯片贴装技术 — — 趋势和注意事项
主讲人 ︰ 吉安 Dutt，LED — — 阿尔法装配解决方案技术营销经理
星期三 2016 年 4 月 13 日 |17:15-17:45
主题 ︰ 高可靠性大功率 LED 组件互连设备
主讲人 ︰ 阿米特 · 帕特尔，项目经理的 LED — — 阿尔法装配解决方案
星期四 2016 年 4 月 14 日 |15:00-15:30
主题 ︰ 方法尽量减少排尿在表面贴装 BGA 和 BTC 设备互连
主讲人 ︰ 莫塔翁、 全球应用技术与工程 — — 经理阿尔法装配解决方案
扬声器的传记
吉安 Dutt 适合阿尔法作为技术营销部经理 LED 技术。他是负责规划、 组织和执行 ALPHA® 产品组合为 LED 封装互连和装配。他拥有超过 12 年的技术市场营销、 产品开发和应用在半导体封装在美国和亚洲-太平洋地区的工程经验。
阿米特帕特尔在阿尔法装配解决方案，南平，NJ LED 技术司是工程师，项目经理。 在他当前的角色，他是器乐在规划、 协调和执行市场研究和应用研究的设计与实现为所有级别的 LED 制造电子组装材料，从 LED 模将附加到模块/灯具装配。 阿米特持有从新泽西技术学院的电气工程学士学位。他也是受过训练的六西格玛黑带。他合著 iNEMI 固体状态照明技术工作组为 2015年路线图周期到目前为止，他发表了 3 篇论文为固态照明产业涵盖装配工艺和热管理领域。
莫塞翁是一个管理器 — — G.A.T.E.（全球应用技术及工程） 的阿尔法装配解决方案，在那里他是负责处理客户的技术要求与内部研发和营销团队，参与材料发展的关键技术领域 & 过程测试并提供备份到 CTS 关于重大事态发展或亚洲的问题。莫先生已加入阿尔法自 2004 年以来，他在电子行业拥有超过 27 年的工作经验。他目前担任成员的 IPC、 MTM 和分会。
关于阿尔法装配解决方案
阿尔法装配解决方案，麦德美性能解决方案业务，是全球领先的开发、 制造、 销售为一体的创新型特种材料广泛的行业领域，包括电子装配，电力电子技术、 模具附加，LED 照明、 太阳能光伏、 半导体包装，汽车和其他人。
在整个亚太、 美洲和欧洲地区的 30 多个地方的独特全球存在，阿尔法用品全线 ALPHA® 电子组装材料产品，包括锡膏、 Exactalloy® 锡膏瓶坯、 芯焊锡丝焊锡、 波焊接助焊剂、 酒吧焊料合金和模具。 它提供模具产品技术重视电力电子段在其 Argomax®、 Atrox™ 和 Fortibond™ 的品牌。
对于 LED 段，阿尔法提供涵盖从模具的应用其 Lumet™ 产品附加 LED 制造过程中的系统程序集。 阿尔法也提供产品技术光伏部分，包括高性能液体通量和焊料合金生产标准功能区和母线，以及，焊锡膏、 药芯的焊丝、 导电胶粘剂和瓶坯在光伏模块程序集使用。而且，阿尔法的先进材料单位电子聚合物的领导者，焊锡材料为半导体包装应用。
阿尔法自 1872 年成立以来，一直致力于开发和制造高质量的专业材料。 有关详细信息，请访问 AlphaAssembly.com。
阿尔法是阿尔法金属公司注册的商标