谈防止生产缺陷、故障在 IPC 先端世博会 2016年博士珍妮黄

根据当今制造业和市场环境，努力实现最大化产量、降低成本和保证产品的可靠性变得越来越重要到一家公司的竞争力。考虑到新的和预期的事态发展封装与组装中，目标是实现高产和可靠性在头脑中的，”操作方法”防止普遍生产缺陷和产品可靠性问题通过潜在原因的理解是必要的。

上星期四 2016 年 3 月 17 日，从 9:00 到 12:0 下午，IPC 先端在拉斯维加斯会议中心举行的专业发展课程 (PD21) 将解决顶六个生产缺陷和问题-PCB 焊盘等弊病（与垫起重）;BGA 头部上枕头缺陷;打开或不足的焊点;铜的溶解问题;无铅孔通过桶灌装;PCB 黑色垫问题。此外将概述与测试中心和持久性有机污染物和 BTC 和流行音乐的组件的可靠性相关的特定缺陷。

本课程全面概述了产品的可靠性，包括材料、工艺和测试服务的条件，以及背后的产品可靠性的关键原则的重要作用。课程涉及的最普遍的生产问题和影响产量、成本和可靠性，适用于所有那些参与或兴趣包括设计师、工程师、研究人员、管理人员和业务决策者; 锡铅和无铅制造的缺陷也被设计为那些渴望的基础广泛的信息。港泉SMT

请在此课程中加入你业内同仁。下面列出了本课程中涉及的主要议题。并欢迎您的问题和解决方案和讨论的问题。

主要议题︰

前提下的生产缺陷与产品故障预防措施;
最常见的生产缺陷/问题在无铅装配;
PCB 焊盘（与垫起重）等弊病 — — 原因和解决办法;
BGA 头部上枕头缺陷 — — 原因、因素、补救措施;
打开或不足焊点 — — 不同的来源，最佳做法;
铜溶解 — — 过程因素、影响孔通过联合可靠性，缓解;
无铅孔通过桶灌装 — — 材料，工艺和焊点完整性;
PCB 黑色垫问题 — — 原因、补救措施;
BTC 缺陷焊点-预防和补救措施;
流行音乐的缺陷焊点-预防和补救措施;
产品的可靠性 — — 原则;
产品的可靠性 — — 角色的焊点、印刷电路板和组件的考虑;
摘要 — — 生产缺陷;
摘要 — — 产品的可靠性。

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