汉高公司开发导热 Technomelt 解决方案
将功能添加到其屡获殊荣的 Technomelt 热融化密封剂，汉高胶粘剂技术今天宣布另一个制定里程碑与导热的 Technomelt 材料的发展。有能力通过封装层传热，导热 Technomelt 产品提供双功能表现在一个单一的材料解决方案。
Technomelt 材料是公认作为一个精简的替代多步，凌乱的灌封工艺。因为 Technomelt 材料可以熔化、 成型和低压下迅速冷却，他们提供一种独特的封装技术，为微妙的电路和 PCB 组装，同时形成一个自我封闭的外壳保护提供高吞吐量的解决方案。这些固有的 Technomelt 优点是现在增加了导热系数，使散热。
“热控制是当今电子产品的最大挑战之一”评论艺术阿克曼，汉高全球产品经理电路板保护材料。”对于某些应用程序，添加另一个层的传热只服务以提高可靠性和长期的绩效，这是这个新的 Technomelt 平台的目标”。
第一个商业化的材料在新型的 Technomelt 组合提供超过 0.5 W/m-K 热导率和非常适合应用，如 LED 驱动器、 电源、 太阳能逆变器、 相机模块和汽车电子电源系统，除其他外。在测试中，材料表明与标准 Technomelt，40 ° C 组件温度减少有效扩散热从它的源。独特配方的成型技术，新的 Technomelt 材料利用热熔树脂和填料科技，提供与标准低压成型工艺和设备兼容的熔体粘度汉高的广泛知识。填料分散在较长时间内维持在熔体温度超过 180 ° c。
阿克曼，注意到当前和下一代产品的设计将需要比以往更多的物质能力得出结论”汉高的专长在热管理延伸传统的热接口解决方案边界之外”。”这最新的 Technomelt 配方突出了预置的聪明才智能够持续提供由汉高化学专家，是未来多功能材料一体化的基准。港泉SMT
额外的导热 Technomelt 配方，以适应更高的热负荷要求已在发展，预计在 2016 年底公布。
www.henkel-adhesives.com/electronics，
www.technomelt-simply3.com