中国主宰晶圆厂建设

伦敦 — — 至少 19 晶圆厂的建设将在 2016年至 2017年开始，但该列表将会受到中国，这是负责一半以上，据行业机构半。

由于支出在芯片制造设备已经开始慢慢地在 2016 年将拿起，在 2016 年，2015 年的 1.5%，上升到 $ 407 亿年到 2017 年，增长了 13%，导致市场价值 $ 360 亿按年。
晶圆厂设备支出包括新、 中学和内部在 2015 年下降了 2%。 在 3D 与非门、 10nm 逻辑和铸造段活动预计将推动设备开支的增长在 2016年至 2017年。 
半已列举了发生在时间的 60%或更高概率 19 硅片晶圆厂项目。而一些已经正在进行中，其他人可能会受到延误或推入下一年。
基督教 Dieseldorff 分析师和研究的负责人，跟踪 fab 建设为半挂车，在与 19 晶圆厂设置在 2016年至 2017年动工的 EE 时代电子邮件交流中说是按历史标准低的数字。
“我们看到更少的新晶圆厂开始建设，因为越来越多的公司正在升级或转换现有的设施，”Dieseldorff 说。

打破了 19 个项目由晶圆尺寸，12 晶圆厂和线是为 300 毫米 （12 英寸），四为 200 毫米和三个 LED 晶圆厂 （各一个 150 毫米，100 毫米和 50 毫米）。 不包括晶圆厂开始建设 2017 年发光二极管，所有这些晶圆厂和行装机容量估计在几乎 210,000 晶圆每月 （以 300 毫米当量） 的晶圆厂开始建设在 2016 年及 330,000 晶圆开始每月 （以 300 毫米当量） 的潜力。

表 2 中列出所有建设项目 — — 包括新的和正在进行 — — 都计划 2016年至 2017 年，由硅片大小，与总估计开支的 $ 139 亿。
这篇文章最初发表由 EE 时代欧洲。
— — 彼得克拉克涵盖 EE 时代欧洲商业新闻和模拟。
— — 迪伦麦格拉思，EE 时报 》 特约编辑从旧金山促成了这个故事。