ESI 推出新加入其 PCB 通过钻井产品组合

基于激光制造解决方案为微机械加工行业，创新科学工业公司电今天推出了其 nViant™ 激光加工系统为高密度互连 (HDI) 应用而设计。NViant™ 系统扩展了 ESI 的投资组合的印刷电路板 (PCB) 行业的解决方案。这个组合已经包括业界领先 5335 家庭的挠性印制电路板通过钻井通过钻井系统制造高精度底物用于集成电路 CornerStone™ 的工具。

CO2 激光微孔钻进系统，nViant™ 优良的品质，通过形成结合行业领先精度上一个鲁棒的平台，具竞争力的价位提供高吞吐量。NViant™ 系统设计和建造的 HDI 板，用于智能手机、 衣物和其他移动设备制造商。HDI 组件还用于工业和汽车市场。

HDI 多氯联苯的高容量生产需要盲 (BHV) 和通孔 (LTH) 处理;这些孔通常被创建与激光钻孔，提供快速、 可靠和具有成本效益的处理在小型化的规模。NViant™ 系统使 HDI 生产厂家钻通孔的范围广泛的铜包钢的基础材料，如玻璃布增强的环氧树脂 (FR4) 或其他特种材料。NViant™ 系统加入 ESI 的悠久的历史，产品定点生产地板和强化了 ESI 的焦点和经验在速度、 质量和精度。SMT加工

“nViant™ 利用我们的激光加工和我们的成功基于激光系统中记录专长 — — 特别是在灵活的 PCB 制造环节，ESI 哪里明确的市场领导者 — — 并将其应用到 HDI 制造环节，”说克里斯 · 莱德在 ESI HDI 产品管理主任。”NViant™ 系统提供令人信服的解决方案，用于 HDI PCB 厂家。它设计，以提供伟大的可靠性，在高质量的输出与该行业的最低成本的所有权，并且后盾 ESI 的专业服务和支持组织同世界各地的当地办事处。

CO2 激光加工为 PCB 厂家的 HDI 板，降低总体拥有成本的最佳选择。ESI 的 nViant™ 系统，延长了这一优势与允许 24/7 操作的鲁棒性平台建设。通过 ESI 的专业服务组织提供支持。

推出的 nViant™ 12 月 2-4 在深圳市会展中心在中国深圳，会同 2015年国际印刷电路板和先端南中国交易会 （2015年核证及 IPC 显示） 发生。