SMTA 旨在为第十届年度病例摘要

SMTA 很高兴地宣布摘要征集 10 年度国际会议上焊接及可靠性 2016 年 5 月 9-11 日在多伦多，安大略省，加拿大。提交摘要的截止日期是 2016 年 1 月 15 日。
建议涵盖的主题包括 ︰ 无铅装配过程，包括测试焊料下温度循环，机械冲击/降后, 老化严酷环境锡晶须电迁移热耗散环境法规/保形涂料纳米互连封装包制造过程机电一体化腐蚀卤素自由层板高密度互连热接口材料芯片和板水平底部填充，包括联合可靠性焊锡联合密封剂打印电子带领免费死附加焊接纳米级焊接材料和工艺新焊锡膏技术 Flex 电路焊接及装配
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如果你有兴趣在提交，请提交 200-300 字抽象到 www.smta.org/icsr/abstracts。包括标题、 作者姓名和联系信息与您的摘要。 作者将接受由 2016 年 2 月 15 日的通知。 技术文件和演示文稿需要而将于 2016 年 3 月 21 日到期。

科技论坛暨 SMTA 多伦多博览会将与病例在一起举行。

有关详细信息，或提交抽象访问 ︰ http://www.smta.org/icsrSMT加工

联系 952-920-7682 或 jenny@smta.org 与问题珍妮吴。

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