BGA SMT钢网的制作要求与规范

一. 网框
选择使用与印刷机对应的相应规格型材的银白色铝框,常用网框有以下几种:
1.大小:736×736mm,边框:宽40×厚40mm
2.大小:580×580mm
3.大小:370×470mm

二. 绷网
先用细砂纸将钢片表面粗化处理并打磨钢片边缘,再进行绷网。绷网用材料为不锈钢钢丝,使钢网与网框处于电导通状态,便于生产时板上静电的释放;钢网丝目数应不低于100目,其最小屈服张力应不低于45N。绷网完成后,在钢网的正面,钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位,必需用强度足够的胶水填充。所用的胶水不应与清洗钢网用的清洗溶剂(工业酒精、二甲苯、丙酮等)起化学反应。

SMT钢网
SMT钢网

三. 钢片
为保证钢网有足够的张力和良好的平整度,所做钢片距外框内侧应保留有25mm 的距离。建议根据不同的元件选择相应的钢片厚度,主要依据最小开孔和最小间距为考虑,详见下表或可根据公式进行计算得出:
若焊盘尺寸L>5W 时,则依据宽厚比确定钢片的厚度:W/T≥1.5
若焊盘呈正方形或圆形,则依据面积比确定钢片的厚度:L×W/[2T(L+W)]≥0.66
元件对应钢片厚度表

四. 字符
为方便公司与供应商沟通,应在钢片和网框上附上以下字符(特殊要求除外)(应该加上流扳方向以及上钢网方向)
MODEL:(产品型号)
P/C:(供应商制作型号)
T:(钢片厚度)
DATE:(生产日期)
QA:检验员
标识区:刻钢网厂家LOGO、要求字符等
俯视图
侧视图

六. 开孔方式
说明:以下开孔方式仅包含常见典型零件,若碰到以下规范中未提及之焊盘类型,可参考元件焊盘外形类似之开孔设计方案制作。
6.1 锡膏制程中钢网开孔方式:
此钢网开孔方式满足大部分产品达到最佳锡膏释放效果的要求,所有开孔方式试用于有铅制程,如有特殊要求应按要求制作。
a.CHIP 料元件
封装为0402/0603/0805 元件开孔如下图(按焊盘100%开孔;0603 内距保持0.65):
封装为0805 以上(不含0805)chip 元件开孔如下图(进行防锡珠设计):
0402/0603/0805 元件开孔方式
0805 以上元件开孔
贴片磁芯电感焊盘如下,钢网开孔方式(进行外延设计):
焊盘小于3mm×4mm 时,钢板开孔方式;(焊盘大于3mm×4mm 时,钢网开孔方式详见第8 条)
二极管钢网开孔方式:(外扩0.1mm-0.2mm,内间距保持不变)钽电容按100%(外扩0.2mm,内间距保持不变)
备注:大CHIP 料无法分类的内距保持不变,全部开1/3 梯形防锡珠(详细开孔方式见0805以上零件防锡珠开孔设计)。

b.小外型晶体
SOT323 长形焊盘钢网开孔方式:(外扩0.1-0.15mm;方形焊盘按1:1 开口)
SOT23 元件钢网开口方式:(外扩0.1-0.15mm)
SOT143、SOT223 元件钢网开孔方式:(开孔按焊盘1:1)
SOT143 SOT223
SOT89 元件钢网开孔方式:
SOT252 元件钢网开孔方式:(小焊盘按1:1 开孔,接地焊盘进行搭桥设计:大接地焊盘开孔:
ΣS1=70%S;S1 要满足第8 条)
c. 排插座
Pitch=0.5mm:裸铜板宽度0.24mm,长度外延0.15-0.20mm;喷锡板宽度0.235mm,长度外延
0.15-0.20mm;
Pitch=0.65mm~1.5mm:宽度按100%,长度外延0.2-0.3mm;
Pitch=1.5mm 以上:宽度按100%,长度外延0.3~0.5mm,尽量取大值。定位脚开口:内距保持不变;(S1+S):S=1.6~2.0,尽量取大值(S1 为外延面积)。

d. HDMI、8pin USB pitch=0.5mm,钢网开孔方式:宽度开0.21mm,长度外延0.20mm—0.40mm固定脚开孔如图, 开口需要将定位脚的插件孔覆盖住, 并且中间不架桥。HDMI 的W=1.0-1.5mm,USB 的W=0.5-1.0mm(由孔边缘算起)。

e. FPC 焊盘钢网开孔方式:宽度按焊盘60%开口,长度按焊盘100%开口

f. IC 类零件钢网开孔方式
pitch=0.4mm ,裸铜板宽度0.188mm,长度外延0.15mm;喷锡板宽度0.185mm,长度外延
0.15mm;
pitch=0.5mm,裸铜板宽度0.24mm,长度外延0.15-0.20mm;喷锡板宽度0.235mm,长度外延
0.15-0.20mm;
其它 Pitch,长度外延0.15-0.20mm,宽度按100%;
上述引脚开口两端均需倒圆角,R=0.05mm,以上如若引脚长度1mm 时,则长度需內延0.1mm,外
延0.1-0.15mm。

g.BGA 钢网开孔方式
对于Pitch﹥0.8mm 的BGA,钢网开孔为1:1.1 。
对于Pitch≤0.8mm 的BGA,钢网开孔为与焊盘外切的方形,如下图所示:

h.其他异形零件钢网开孔方式
1.按键类和耳机排插类元件开孔比例为1:1.6~1:2.0,内距保持不变尽量向外三边加大
2.焊盘的一边≥4mm,同时另一边≥3mm 时,此焊盘应架桥,桥宽为0.4mm。
3.当有屏蔽罩时应避开通孔,在拐角处一定要架桥宽为0.4mm 的桥,其余部分的长度不能超过4.5mm处架桥,桥宽为0.5mm。宽度向外扩0.2mm,同时与周边焊盘必须保证有0.3mm 的安全距离。
4.水桶电容、晶振:此类在制作时如无特殊要求,按100%开孔。
5.所有焊盘与焊盘之间的距离必须保证有0.2mm 的最小安全距离。
6.SOP IC 或QFP 中间的接地焊盘按面积的70%开孔,视情况架桥并四周倒R=0.03mm 的圆角;接地焊盘开孔前需要与本公司确认IC 本体下是否有焊盘。若IC 本体下无焊盘则钢网上接地焊盘不开孔。
7.测试点:印刷面测试点全部开孔,大小按90%焊盘面积开孔。
8.单独焊盘:非指定焊盘不需要开孔;小型指定焊盘按90%开孔;大型指定焊盘按第8 条开孔。
6.2.点胶制程钢网开孔方式为保证有足够的胶水将元件固定,胶水网开孔采用长条形,厚度T=0.2mm。
a.CHIP 类钢网开孔方式
b.小外型晶体管钢网开孔方式
SOT23 零件开孔方式:
SOT89 零件钢网开孔方式
0.4MM
0.4MM
开口要求如下:
0603 元件宽开0.30mm,长开1.4mm
0805 元件宽开0.40mm,长加长10%
1206 元件宽开0.45mm,长加长10%
1206 以上元件宽开间隙的38%,长加长10%
玻封二极管宽开1.5mm,长开2.0mm
L1=110%L
W2=W/2 (居中开设)
W1=0.3~0.5mm
W=0.4mm
L1=L
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SOT233 及SOT252 零件钢网开孔方式
c.排阻类零件钢网开孔方式
d.IC、QFP 类零件钢网开孔方式
七. MARK 点
锡膏钢网、红胶大网为非印刷面半刻(即底面或PCB 面半刻);红胶小网MARK 点刻穿不封胶;
选取非板边上mark 点制作,一般刻对角4 个。
八.印刷格式
1. 一板一网时,开口图形位置要求居中;
2. 两块不同PCB 板开在同一片钢网上时,要求两板板边间隔30mm;
3. 一片钢网上开两个同一PCB 时,要求180°拼板两板板边间隔30mm。
九、钢网检验
a.开孔位置
检验标准:Chip 元件开口偏位0.1mm(含0.1mm)以上,判退。
IC 类元件开口偏位0.07mm(含0.07mm)以上,判退。
W1=30%W 且0.5≦W1≦2.5MM
W2=W/3 (靠近大焊盘开设)
L1=110%L
如L1≧3MM,则需架桥,桥宽为0.3MM
b.开口形状和尺寸
检验标准:Chip 元件钢网开口尺寸超过规范0.05mm,IC 类元件钢网开口尺寸超过规范
0.03mm,判退。
c.开口数目
检验标准:开口少孔或多开均判不可接收。
d.开口孔壁粗糙度
检验标准:钢网正面开口,应该整齐、光滑,边沿不许有疤痕、粗糙毛刺等。孔壁粗糙度应
低于3μm。
e.Mark 点灰度
检验标准:以设备能识别为标准。
f.Mark 点数量
检验标准:以要求为准,不能少开。
g.钢网张力
检验标准:张力值应在25N/cm~30N/cm 的范围。

1、模块类钢网外扩不能简单的焊盘四边对称扩展,焊盘设计时内部的伸缩量已经考虑进去。一些大的模块焊盘上锡效果不好需要增加锡量的,需要从不会被模块挤压的焊盘方向开口添加上锡量,防止模块内部短路,或者产生多余锡珠。(2G模块、3G模块、U-BLOX模块、蓝牙模块、大型电感电容等)
如图:

2、BGA钢网开口需要根据BGA芯片引脚球体大小和间隙合理调整,在虚焊和短路之间来调节合理值,我们产品使用BGA封装规格比较多,必须参考芯片情况,不能根据一般情况处理(建议开口比例88%-95%)

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