焊膏熔化不完全产生的原因及解决措施
SMT贴片焊膏熔化不完全产生的原因及解决措施如下：
（1）温度低—回流焊峰值温度低或回流时间短，造成焊膏熔化不充分
解决措施：调整温度曲线，峰值温度一般定在比焊膏熔点 高30度～40度左右， 再流时间为30S～60S
（2）回流焊炉—横向温度不均匀。一般发生在炉体较窄，保温不良的设备
解决措施：适当提高峰值温度或延长再流时间。尽量将PCB放置在炉子中间部位进行焊接
（3）PCB设计—当焊膏熔化不完全发生在大焊点、大元件、以及大元件周围、或印制板背面有大器件
解决措施：a.尽量将大元件布在PCB的同一面，确实排布不开时，应交错排布
b.适当提高峰值温度或延长再流时间
（4）红外炉—深颜色吸热多
解决措施：为了使深颜色周围的焊点和大体积元器件达到焊接温度，必须提高焊接温度
（5）焊膏质量问题—金属粉含氧量大、助焊性能差；或焊膏使用不当：
不使用劣质焊膏
制定焊膏使用管理制度