• SMT贴片制造中包装破损问题的根源探究与优化路径

    在SMT贴片制造领域,包装破损是一个常被忽视却至关重要的品质议题。作为电子制造流程的最后一道防线,包装完整性直接影响到产品交付质量、客户满意度以及整体制程良率。本文将基于港泉SMT公司的实战经验,深入探讨包装破损的成因、影响及系统性解决方案,旨在为行业同仁提供可借鉴的品质管控视角。 一、包装破损在SMT制造中的核心影响 包装破损并非孤立问题,而是供应链与制程交互的缩影。在SMT车间,从PCB板贴片到成品出货,包装环节的疏漏可能导致组件氧化、引脚变形或静电损伤,进而引发客户投诉和成本损失。 1. …

    基础知识 2025年9月21日