第一条：[目的]1.本协议书为保证乙方提供PCBA 产品在技术、质量以及环保等方面，均能符合要求，明确技术、质量和环保等问题的责任及解决方式。 甲、乙双方应严格遵守本协议各条款的规定和要求，因违背协议而出现批次性质量问题或质量事故，违约方应负全部责任，并按本协议的规定做出损失赔偿。第二条：[规格]双方在产品引进前，充分协商了如下事项： 技术支持1.1甲方与乙方合作期间，甲方负责在订单规定的时间内，向乙方提供生产BOM、工程更改和相应的PCB版图和Gerber文件，乙方自行完成PCBA加工的生产技…

规范公司的PCBA防护要求。减少PCBA在储运过程中出现的损坏现象，提高产品PCBA的产品合格率。 适用范围 本规范适用于公司产品的板卡防护。 职责 生产部按本规范执行，采购部要求外协加工厂按本规范执行。 工程部提供技术支持。 内容 4.1 PCBA存放和使用环境要求 4.1.1存放板卡的库房相对湿度：45-75％，室温为15℃～30℃。 4.1.2库房里，在放置板卡的位置上应贴有防静电专用标示。 4.1.3 在PCBA调试区，相关设备、仪器充分接地，操作员要带防静电手镯。 4.1.4 静电安全…

所谓抛料就是指SMT贴片机在生产过种中，吸到料之后不贴，而是将料拋到拋料盒里或其他地方，或者是没有吸到料而执行以上的一个抛料动作。抛料造成材料的损耗，延长了生产时间，降抵了生产效率，抬高了生产成本，为了优化生产效率，降低成本，必须解决抛料率高的问题。 抛料的主要原因及对策：原因1：吸嘴问题，吸嘴变形，堵塞，破损造成气压不足，漏气，造成吸料不起 ，取料不正，识别通不过而 抛料。对策：清洁更换吸嘴；原因2：识别系统问题，视觉不良，视觉或雷射镜头不清洁，有杂物干扰识别， 识别光源选择不当和强度、灰度不…

1.锡膏的特性？2锡膏元件的焊接过程？3.如何优化工艺参数？如Profile曲线的优化？4.锡膏、工艺参数、机器设备对印刷锡膏的影响？怎么去改善？5.Profile DOE的制作？ 贴片机的CPK的制作？6.SPI如何证明系统是Ok可信的，是否数据准确？7.来料不良的验证，元件引脚的镀层？来料不良样本抽取多少？8.IMC的形成机理？IMC的厚薄对焊接有什么影响？IMC层一般多厚，范围是多少？9.钢网开刻主要依据是什么？面积比和宽厚比分别是多少？10.Udfiller胶量怎么去控制？胶量怎么去计算…

硬件上在设计完原理图和PCB图之后，有时候需要从PCB图中导出带坐标的BOM到Excel表格中，下面，我们一起来看看配置和导出的步骤，因为说明的地方并不是很多，所以下面直接截图显示操作步骤，按照截图的配置来进行设置即可。   1.用PADS打开需要导出BOM的PCB图文件，然后，打开“Basic Scripts”。 点击之后，显示如下弹出框： 2.选择“PADS Layout Script Wizard”，然后点“Run”。 3.继续点击下一步，配置“Format”。 选择“Micro…

为了适应新的形势，配合ERP系统的实施，规划硬件设计，以利于生产、采购、后期产品维护，全面提高我司的产品质量和客户的满意度。 一、提交文件要求： 提交文件分为三部分：设计文件、生产文件、资料文件，分别各以一个压缩包提供；目录结构及命名方式如下： 设计文档 打包文件 SWHXXXX-VX-XXXXXX-设计文件.rar SWH5112-V1-120313-设计文件.RAR SCH SWHXXXX-VX-XXXXXX.DSN SWH5112-V1-120313.DSN PCB SWHXXXX-VX-…

一、导致贴片漏件的主要因素分析主要有以下几点： 1，电路板的焊盘上没有焊锡膏或焊锡膏过少.2，元器件供料架(feeder)送料不到位.3，元件吸嘴的气路堵塞、吸嘴损坏、吸嘴高度不正确.4，电路板进货不良,产生变形.5，人为因素不慎碰掉.6，元器件质量问题,同一品种的厚度不一致.7，设备的真空气路故障,发生堵塞.8，贴片机调用程序有错漏,或者编程时对元器件厚度参数的选择有误. 二、导致元器件贴片时损坏的主要因素 1，贴片机编程时,元器件的Z轴坐标不正确.2，定位顶针过高,使电路板的位置过高,元器件…

1, PCB是否需要拼板？2, PCB是否需要增加工艺边？3, PCB是否有Mark点？4, PCB焊盘设计是否符合可生产性？5, PCB插孔设计是否符合可生产性？6, 器件的选择是否符合可生产性？7, 贴片和直插件布局是否符合要求？8, 元器件之间的密度是否符合要求？9, 元器件布局方向10, 元器件的高度是否符合结构要求？11, SOP器件引脚尾端应有偷锡焊盘12, 直插器件引脚较多时在引脚尾端增加偷锡焊盘13, PCB上用实心箭头标出过锡炉的方向14, PCB上应设计条码粘贴区域的丝印框1…

1.我们要注意贴片器件(电阻电容)与芯片和其余器件的最小距离芯片：一般我们定义分立器件和IC芯片的距离0.5～0.7mm，特殊的地方可能因为夹具配置的不同而改变 2.对于分立直插的器件一般的电阻如果为分立直插的比贴片的距离略大一般在1～3mm之间。注意保持足够的间距(因为加工的麻烦，所以直插的基本不会用) 3.对于IC的去耦电容的摆放每个IC的电源端口附近都需要摆放去耦电容，且位置尽可能靠近IC的电源口，当一个芯片有多个电源口的时候，每个口都要布置去耦电容。 4.在边沿附近的分立器件由于一般都是…

PCB电路板价格是多少,首先我们要知道PCB电路板主要的生产资料的以下资料，PCB电路板价格港泉SMT以制造等级为：IPC-6012 class2———PCB manufacturing standard IPC-Class II说明 一、影响PCB电路板价格的因素： 1、尺寸size: mm×mm；2、材料material: Fr4 135℃；3、厚度thickness: 0.8mm，1mm，1.6mm，公差±10%；4、层数layer: 1,2,4,6,8；5、油墨颜色soldermask …