回焊炉根据厂商和种类外观会有些差异，基本构成如下图所示。(1)传送轨道   (2)预热区    (3)恒温区    (4)回流区   (5)冷却区构成。 回流焊有哪几个温区 预热区1、预热区是指从室温升到150 ℃左右的区域；2、使PCB和元器件缓慢升温，达到平衡；3、除去锡膏中的水份、溶剂，以防锡膏发生塌落和锡膏飞溅；4、过快会产生热冲击，引起多层陶瓷电容器开裂、造成锡膏飞溅，使在整个PCB的非焊接区域形成锡珠与锡量不足的焊点；5、过慢则减弱了助焊剂的活性作用；6、一般规定升温速率为1-3 ℃…

通过上篇文章»什么是SMT回流焊,回流焊接的过程是什么 » 链接地址：https://www.vipsmt.com/news/gsxw/2605.html 各阶段的分析，可见炉温控制是回流焊过程中最关键的要素。下图列举了一些因炉温偏差造成的具有代表性的制造缺陷。 回流焊炉温的控制方法对炉温的监控体现在设备的参数控制、炉温曲线的采样、评判 一、设备参数：设备的程序选择、参数设置及相关监控、点检措施，是保证炉温状态的根本措施。包括：各温区设定温度、实际温度、风机速度、链速等等，并且要求设备有自动报警…

回流焊就是通过大量加热，使锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的制程。焊接前，表面贴装元件依靠一定量的锡膏的粘性被固定在表面，合金焊料融化后，通过润湿作用附着在金属表面，冷却固化后，在PCB 和元件之间创建一种机械和电器的连接。 具体过程：按照回流焊中温度、时间的变化，焊接位置的锡膏会依次经历以下过程。 标准SMT回流焊炉温曲线：按照温度-时间的变化规律，并结合焊料的变化阶段，可以将炉温曲线分解为：预热区、保温区、熔融区、冷却区 A 预热区：初始的升温阶段需…

热风回流焊过程中，焊膏需经过以下几个阶段，溶剂挥发；焊剂清除焊件表面的氧化物；焊膏的熔融、再流动以及焊膏的冷却、凝固。 （一）预热区目的： 使PCB和元器件预热 ，达到平衡，同时除去焊膏中的水份、溶剂，以防焊膏发生塌落和焊料飞溅。要保证升温比较缓慢，溶剂挥发。较温和，对元器件的热冲击尽可能小，升温过快会造成对元器件的伤害，如会引起多层陶瓷电容器开裂。同时还会造成焊料飞溅，使在整个PCB的非焊接区域形成焊料球以及焊料不足的焊点。 （二）保温区目的：保证在达到再流温度之前焊料能完全干燥，同时还起着焊…