一、焊点缺陷形成原因分析： 1）桥接缺陷形成原因（1）PCB板设计不合理，焊盘间距过窄；（2）焊锡中杂质过多，阻碍焊锡脱落；（3）PCB预热温度低，熔融的焊料粘度大，不易从引脚上脱落；（4）焊接温度过低或过板速度过快，熔融的焊料粘度大，不易从引脚上脱落；（5）助焊剂不足或活性差。 2）拉尖缺陷形成原因（1）锡锅温度低，焊锡冷却快；（2）焊接温度过低或过板速度过快，熔融的焊料粘度大，不易从引脚上脱落；（3）电磁泵波峰焊机波峰高度过高或元器件的引脚过长，使得引脚底部不能与波峰接触；（4）助焊剂不足或…

1）冷焊形成的原因(1)由于回流温度过低或回流时间过短，焊料熔融不充分；(2)由于传送带振动，冷却凝固时受到外力影响，使得焊点发生扰动，在焊点表面上呈现高低不平形状；(3)在焊盘或引脚上及其周围的表面污染会抑制助焊剂能力，导致不完全回流。有时可以在焊点表面观察到未熔化的焊料粉末。同时助焊剂能力不充足也会导致金属氧化物不能完全被清除，随后导致不完全凝结；(4)焊料金属粉末质量不好，大多数是由高度氧化粉粒包封形成的。 2）润湿不良形成的原因(1)时间、温度和回流气体对润湿性能力有很大影响。时间太短或…

1）冷焊：是指焊点的表面呈现焊锡紊乱的痕迹，例如：出现不规则焊点形状、粒状焊点或金属粉末不完全融合。如图1所示。 2）润湿不良:润湿不良又称不润湿或半润湿。不润湿是指焊料未润湿焊盘或元件端头，造成元件的引脚、焊端或焊盘不沾锡或局部不沾锡；或焊料覆盖焊端的面积没有满足检测标准的要求，如图2所示。半润湿是指当熔融焊料覆盖某一表面后，又缩回留下不规则的焊料团，焊料离开的区域又被一层薄薄的焊料所覆盖，焊盘或元件端头的金属和表面涂层并未暴露。3）芯吸：是指熔融的焊料润湿元器件引脚时，焊料从焊点的位置爬升到…