在SMT贴片制造过程中，板弯曲变形是影响产品良率和可靠性的关键问题。作为资深品质工程师，我深知PCB板在回流焊、组装和测试阶段的不当变形会导致焊点开裂、元件移位甚至整板失效。本文将从实际案例出发，分享如何通过系统化品质管控，减少变形缺陷，提升SMT制程稳定性。 一、板弯曲变形的原因分析 1. 材料与设计因素 – 📌 基板材质问题：FR-4 PCB的玻璃化转变温度过低或铜箔分布不均，易在热应力下引发变形。需选择高Tg材料并优化层压结构。– 📌…