1.目的 快速制作出正确和符合制程需要的测温板，预防因测温板失效而模拟不到真实的profile温度，提高温度模拟测试的成功率，确保测温板的有效利用及保证产品品质。 2.范围 适用于本公司SMT回流焊温度测量管控。 3.职责 3.1工程部负责产品的测量，测温板的制作/维护、曲线的管理，profile标准的制定，profile的检查，优化和审批。 3.2生产部及时反馈不良状況给工程，以便及时改善炉溫。 3.3品质部IPQC定期监控炉温设置状况，保证制程稳定。 4.程序 4.1测温板的申请与制作要求：…

1、准备物品：PCB、热电偶插头/线、高温胶带、红胶、高温锡线、测温仪。2、分析PCBA的SMT零件分布，选取确认温度测量点，拼板生产的按实际拼板制作。3、分别取4至6个测温点,并编号标示在热电偶插头上,便于识别，a.第一个测温点取BGA底部中心位置(若有多颗BGA则选择最大一颗BGA,如果没有BGA,选取PCBA上最大的主芯片或连接器等吸热器件).b.第二个测温点取0.5mm或以下 间距IC（如果是多拼板，则按第一个测温点选取另一块板的同一位置） , c.第三个测温点取8pin IC或二、三极…