1、准备物品：PCB、热电偶插头/线、高温胶带、红胶、高温锡线、测温仪。2、分析PCBA的SMT零件分布，选取确认温度测量点，拼板生产的按实际拼板制作。3、分别取4至6个测温点,并编号标示在热电偶插头上,便于识别，a.第一个测温点取BGA底部中心位置(若有多颗BGA则选择最大一颗BGA,如果没有BGA,选取PCBA上最大的主芯片或连接器等吸热器件).b.第二个测温点取0.5mm或以下 间距IC（如果是多拼板，则按第一个测温点选取另一块板的同一位置） , c.第三个测温点取8pin IC或二、三极…

1.目的：规范SMT炉温测试方法,为炉温设定、测试、分析提供标准,确保产品质量。 2.适用范围: SMT所有炉温设定、测试、分析及监控、 3.定义: PWI值：以中心线为基准，实测值处于从中心线到上限控制区间之百分比（0-100%）或实测值处于从中心线到下限控制区间之百分比（0-100%）。 4. 职责:4.1.工程师制定炉温测试分析标准,炉温测试员按此标准测试、分析监控炉温。4.2.生产线人员和炉温测试员及时反馈不良状况给工程师,以便适时改善炉温设定。4.3.IPQC定期监控炉温设置状况,保证…