SMT炉温测试仪的测试方法及规范

1.目的：规范SMT炉温测试方法,为炉温设定、测试、分析提供标准,确保产品质量。

2.适用范围: SMT所有炉温设定、测试、分析及监控、

3.定义: PWI值：以中心线为基准，实测值处于从中心线到上限控制区间之百分比（0-100%）或实测值处于从中心线到下限控制区间之百分比（0-100%）。

4. 职责:
4.1.工程师制定炉温测试分析标准,炉温测试员按此标准测试、分析监控炉温。
4.2.生产线人员和炉温测试员及时反馈不良状况给工程师,以便适时改善炉温设定。
4.3.IPQC定期监控炉温设置状况,保证制程稳定。

5.运作程序：
5.1炉温测试环境：温度：22 ～28℃；湿度：45～75%。
5.2测试频率：每6小时一次；更换产品种类时测试一次（有异常情况时例外）。测试时机：机种切换、回流炉开机、锡膏品牌更换、程序变更、重大品质问题
5.3测试板的选取：所要测试Profile相应机种PCB板且贴有SMD零件的半成品即可(零件齐全的报废板也可)。
5.4测试板放置方向及测试状态:
5.4.1客户对放板方向有要求,以客户要求为准
5.4.2客户对放板方向无要求:定位孔靠向回焊炉履带中间。
5.5.测试点的选取：
5.5.1客户有指定选取测试点的板必须使用客户指定的测试点进行炉温测试。
5.5.2客户没有指定选取测试点的板,选取测试点必须遵循以下要求:
5.5.2.1根据PCBA的点数和元器件的不同，选取4到6个点作为测试点,有BGA时BGA测试点不少于两点,测试BGA锡球和BGA表面温度各一点.有QFP时在IC脚焊盘上选取一点测试IC脚底部温度, PCB表面温度或CHIP零件温度各一个测试点。若一块PCB上有几个QFP,优先选取较大的为测试点，一般选择测量温度的元件的顺序为BGA、 QFP、PLCC、SOJ、SOT、DIODE、CHIP。
5.5.2.2 PCBA上有较高的元器件例如贴片电解电容、贴片线圈电感时要优先测量温度。
5.5.2.3特殊测试点的焊接：若有一些特殊材料,在选取测试点时,必须优先考虑在此材料焊盘上选取测试点,以确保该材料的焊接效果。
5.5.2.4固定测温线的焊接点固定测温线的焊接点的大小在不影响牢固性及温度测试的前提下，焊点大小越小越好。
5.5.2.5固定测温线的材料固定测温线的材料必须是：380度以上的高温锡丝或红胶固定, 为保证其焊接的牢固性及温度的准确性。
5.6.监控温测试员每次测试出的炉温曲线经过工程师确认和核准后,炉温曲线才生效;IPQC对炉温测试员每次测试出的炉温曲线进行检查,如果不符合则要求炉温测试员重新调整和测试,直到合格为止。
5.7.温度的设定标准：
5.7.1客户有要求时,以客户提供的曲线为准。
5.7.2客户无要求时,则依《无铅炉温曲线标准书》要求设定。
5.7.3 PWI值必须小于90%。
5.7.4回焊炉速度的设置范围：锡膏工艺贴片的产品回焊炉的速度设置范围在60±10cm/min；红胶工艺贴片的产品回焊炉的速度设置范围在70±10 cm/min
5.8.异常处理：
5.8.1当温度过高、过低没有达到设定的温度要求时不能过板，链条的速度没有达到要求时不能过板，待工程师重新设定炉温后并由炉温测试员重新测试OK后方可过板﹐对之前过的板进行质量追踪。
5.8.2当PCB板或炉温测试仪卡在回流炉中时，应按下紧急停止按纽，并通知工程师处理。
5.9.注意事项：
5.9.1炉温测试员在进行测试作业时,必须佩戴静电手套和静电环作业,需要拿板子时,必须拿板边,不可拿板面。
5.9.2炉温测试板使用次数为30次，超过30次要重新制作炉温测试板。
5.9.3每次新机种试产测出合格的Profile曲线之后,再连续测2次,检测回焊炉的稳定性。
5.9.4如果客户提供Profile曲线，则根据Profile曲线调试炉温。如果客户没有提供Profile曲线，则根据锡膏成份的要求调试炉温。调整OK后的炉温及链条速度，填写在《回焊炉参数设定标准表》及《炉温测试报表》中。
5.9.5 当材质﹑制程有变更需要参数版本升级时，必须填写《炉温修改履历表》
5.9.6测试炉温前要确认: 炉的参数设定是否符合《回焊炉参数设定标准表》，设定的温度参数和《回焊炉参数设定参考表》规定的设定值不要超出5度,如果要对炉温进行大的调试要作出分析并记录在《炉温修改履历表》上，对于调整过的炉温要进行测试验证没有问题后才能过板；测试点是否存在虚焊,空焊,翘起等问题、测温线是否存在折断,短路等不良，只有确认没有问题后才能进行正常的炉温测试。

6.附件相关及表单﹕
6.1回焊炉参数设定标准表
6.2炉温测试报表
6.3炉温修改履历表